Oki Electric Industry объявила о начале контрактного сервиса сборки полупроводниковых устройств (W-CSP, Wafer level Chip Sized Package) с применением технологии сквозных отверстий, которая, по ее заявлению, может вдвое сократить размеры сенсоров и фото-модулей для мобильных телефонов.
Процесс уже внедрен на токийском предприятии компании, и в октябре начался выпуск устройств. OKI будет производить в месяц 10 тыс. полупроводниковых пластин по новой технологии, а с марта следующего году увеличит объемы вдвое.
Для того чтобы миниатюризовать размеры модулей цифровой фотокамеры, необходимо уменьшить сенсор изображения. Новая технология OKI W-CSP включает создание сквозных отверстий в кремниевой подложке сенсора изображений и прокладки электродов сквозь них. Компания также предложила низкопрофильное стеклянное покрытие для сенсоров, что позволяет производителям делать модули тоньше традиционных.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
