| +66 голосов |
|
Новые чипы памяти, которые прозрачны, гибки настолько, что могут складываться подобно листу бумаги, выдерживающие температуру более 500 °С и функционирующие в агрессивной среде, могут стать предметом разработки памяти следующего поколения для мобильных телефонов и компьютеров.
«Эти новые чипы действительно важны для электронной индустрии, потому что они могут заменить флэш-память, - сказал д-р Джеймс Тур (James M. Tour), возглавляющий исследования. – Они имеют массу преимуществ по отношению к современной памяти. Процесс миниатюризации флэш-памяти может продолжаться еще шесть-семь лет, а потом разработчики столкнутся с фундаментальными ограничениями».
Изначально чипы конструировались из слоя графена или другого углеродного материала, уложенного на поверхность окиси кремния, который долгое время рассматривался как изолятор. Исследователи из Университета Райса думали, что замечательные свойства чипов обусловлены графеном. Однако потом они обнаружили, что ошибались. В действительности памятью служила поверхность окиси кремния, и теперь они могут делать чипы без графена.
Прозрачность и небольшой размер новых чипов позволяют использовать их для множества потенциальных приложений. К примеру, современные сенсорные экраны изготавливаются из пленки окиси индия и стекла и легко могут быть разбиты. Однако пластик, содержащий чипы памяти, может заменить эти экраны, одновременно освобождая место в телефонах для других компонентов.
Прозрачный, гибкий чип памяти, созданный исследователями из Университета Райса
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +66 голосов |
|
