`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Створено першу у світі «рідку» друковану плату, яку можна перезібрати за хвилину

+11
голос

Створено першу у світі «рідку» друковану плату, яку можна перезібрати за хвилину

Американський глибокотехнологічний стартап Itera офіційно вийшов із тіні, представивши робочий прототип революційної технології, яку автори називають «першою у світі рідкою друкованою платою».

Як повідомили розробники у коментарі для видання Tom’s Hardware, нова технологія використовує фізичний ефект електрозмочування (electrowetting). Завдяки цьому електричні поля з високою точністю керують потоками рідких металевих сплавів на спеціальній скляній підкладці, замінюючи традиційні мідні доріжки.

Це означає, що інженери тепер можуть фізично змінити розведення та архітектуру схеми менш ніж за хвилину. Швидкість циклів тестування заліза зростає у 1000 разів, причому в роботі використовуються справжні електронні компоненти з їхньою реальною електричною поведінкою.

«Розробники програмного забезпечення вже десятиліттями мають змогу писати код, тестувати й виправляти його в реальному часі. Itera робить таке ж реальне проєктування можливим і для заліза, - зазначає Ей Джей Купер (AJ Cooper), генеральний директор і співзасновник Itera. - Створення апаратної частини завжди було складним процесом через її незмінність: будь-які зміни потребують часу та грошей. Ми спрощуємо це. Вперше в історії інженер може змінити схему та протестувати її знову до того, як вихолоне його кава».

Традиційне прототипування друкованих плат (PCB) - тривалий і дорогий процес. Між створенням дизайну, виготовленням плати на заводі та її тестуванням минають тижні, що з'їдає левову частку бюджетів на розробку електроніки. Патентована архітектура Itera зі скла та рідкого металу повністю прибирає цю часову прірву.

Стартап вже отримав серйозне фінансове підтвердження: компанія залучила 12 млн дол. посівного (seed) фінансування від відомих фондів Upfront Ventures, Costanoa Ventures та Colle Capital. Ці гроші підуть на випуск першого комерційного продукту.

Ба більше, перша партія «рідких» плат уже повністю зарезервована під замовлення автогіганта з Топ-5 світових автовиробників та новими оборонними підрядниками. Крім того, інтерес до архітектури виявили один із провідних світових гіперскейлерів та кілька великих виробників чипсетів.

Itera планує будувати свій бізнес за моделлю Electronics-as-a-Service. Робота відбуватиметься таким чином. Клієнти надсилатимуть свої схеми до захищених випробувальних центрів Itera в США. Там реальні компоненти замовника змонтують на багатошарові підкладки Itera. Якщо інженер захоче внести зміни в архітектуру чи змінити розведення плати, система автоматично переконфігурує доріжки з рідкого металу під новий дизайн менш ніж за 60 секунд.

Такий підхід дозволить перенести гнучкість і швидкість розробки програмного забезпечення у світ створення фізичного комп'ютерного заліза.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT