`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Тимур Ягофаров

3D-углеродное волокно – новый этап ультрапортативности

+44
голоса

На состоявшейся на днях презентации нового флагманского ноутбука VAIO Z было заявлено про использование в нем корпуса, полностью выполненного из углеродного волокна.

Коротко напомню, что бизнес ноутбуков VAIO, некогда входивший в состав корпорации Sony, в настоящее время является независимым. Но он унаследовал весь богатый опыт этого подразделения. С 2014 года, в процессе выделения в виде независимой, компания VAIO свернула свои международные операции и сконцентрировалась прежде всего на японском рынке. Но в последние годы она расширяет круг партнеров во всем мире и уже присутствует на всех континентах.

3D-углеродное волокно – новый этап ультрапортативности

При знакомстве с недавно представленным ноутбуком VAIO Z внимание в первую очередь привлек тот факт, что в его конструкции впервые в мире использован корпус, полностью склеенный из углеродного волокна. Презентуя новинку, представитель компании вкратце привел историю создания ультра-портативных ноутбуков. Думаю, стоит вспомнить, что впервые корпус лэптопа был полностью выполнен из магниевого сплава в модели Sony PCG-505, которая вышла на рынок еще в 1997 году. А впервые конструкция корпуса ультрапортативного компьютера включала углеродное волокно в модели PCG-X505/SP.

3D-углеродное волокно – новый этап ультрапортативности

Эту модель мне впервые довелось увидеть на выставке IFA Berlin 2003. На тот момент ноутбук был рекордно тонким и легким. При размере экрана 10,2 дюйма его масса не превышала 900 грамм, а толщина была сопоставима с папкой для бумаг. Поразительно, но я тогда впервые столкнулся с тем, что корпус ноутбука немного сгибался. Даже возникли опасения за целостность его электронных компонентов и дисплея. Но они оказались излишними: по итогам 2004 года модель X505 была номинирована на звание «Продукт года» в категории ноутбуков.

Стоит иметь в виду, что в X505 из углеродного волокна были выполнены плоские части корпуса – верхняя и нижняя крышки. На языке конструкторов углеродное волокно было использовано в режиме uni direction. И вот в VAIO Z уже весь корпус целиком склеен из углеволокна. По замыслу разработчиков, это должно не только еще более облегчить ношу владельцу этого лэптопа, но и значительно усилить защиту электронных компонентов. В результате, для VAIO Z заявлена способность выдерживать падение с высоты до 127 см, что соответствует положению, когда ноутбук находится в полусогнутых руках, как это бывает при работе на ходу. Поэтому можно не бояться случайно упустить его рук в дороге.

3D-углеродное волокно – новый этап ультрапортативности

Во время презентации было приведено сравнение прочности  3D-углеволокна с другими современными материалами, используемыми в ультрапортативных ноутбуках. И оказалось, что показатель 3D-углеволокна вдвое выше, чем у магниевых и алюминиевых сплавов.

3D-углеродное волокно – новый этап ультрапортативности

Интересно, что при представлении этой разработки эксперт компании сравнил надежность корпуса из 3D-углеволокна с таким же уровнем защиты, как в ячейке выживания гоночных автомобилей Honda, которая выполнена из того же материала.

3D-углеродное волокно – новый этап ультрапортативности

По словам главы VAIO, в разработку технологии 3D-углеволокна были вложены усилия экспертов компании на протяжении нескольких лет. Поэтому она не может появиться в решениях конкурентов в ближайшее время.

А насколько важна для вас реализация в ультрапортативном ноутбуке высокой степени защиты от случайных повреждений? Напомню, что в США VAIO Z предлагается от $3579.

Защита промышленных сетей: основные риски и сценарии атак

+44
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT