Термолитография улучшит качество и снизит стоимость микрочипов

В последнем номере Nature Electronics международная команда, возглавляемая профессором Инженерной школы Нью-Йоркского университета Элизой Рьедо (Elisa Riedo), рапортовала о достигнутом прорыве в технологиях нанопроизводства схем из атомарно тонких (2D) полупроводников.

Они показали, что литография с использованием зонда, нагретого до температуры более 100°C, превосходит традиционные методы изготовления металлических электродов на 2D-полупроводниках, таких как дисульфид молибдена (MoS₂). Свой новый метод изобретатели назвали термальной литографией сканирующим зондом (thermal Scanning Probe Lithography, t-SPL).

По сравнению с широко применяемой сегодня электронно-лучевой литографией (EBL), новый метод значительно улучшает качество 2D-транзисторов, компенсируя барьер Шоттки, сдерживающий ток электронов на пересечении металла и 2D-подложки. Другое выгодное отличие от EBL в том, что термолитографией можно наносить электроды там, где требуется уже на готовом 2D-полупроводнике.

Процесс t-SPL обещает существенную экономию как на исходных капиталовложениях, так и на операционных расходах. Термолитография работает в обычных условиях окружающей среды, она не нуждается в чистых помещениях, сверхвысоком вакууме и в источниках высокоэнергетичных электронов. Масштабирование для массового производства осуществляется очень просто: одновременным использованием множества термальных зондов.

Неприхотливость t-SPL открывает методу путь в индивидуальные лаборатории материаловедения и разработки чипов, не имеющие дорогостоящего оборудования. Когда-нибудь, считает профессор Рьедо, установки t-SPL с разрешением менее 10 нм, работающие от стандартной электросети, могут стать столь же распространённым инструментом, каким уже стали 3D-принтеры.

Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI