| 0 |
|
Корпорація Sandisk оголосила про початок постачання перших тестових зразків своєї 10-ї генерації флешпам'яті 3D NAND - BiCS10 1Tb TLC. Нова технологія покликана задовольнити потреби сучасних дата-центрів та обчислювальних систем, орієнтованих на роботу з великими масивами даних та штучним інтелектом.
Завдяки застосуванню передових методів латерального масштабування, інженерам компанії вдалося досягти рекордної для індустрії щільності пам'яті TLC об'ємом 1 Тб, яка перевищує 29 Гб/мм². Це забезпечує приріст щільності запису бітів на 59% у порівнянні з попередніми поколіннями. Швидкість інтерфейсу при цьому сягає 4,8 Гб/с, що на 33% вище за показники масової архітектури BiCS8.
«Оскільки світ стає дедалі більш взаємопов'язаним та інтелектуальним, пам'ять NAND відіграє критично важливу роль у забезпеченні продуктивності та масштабованості, яких вимагають сучасні обчислення. З BiCS10 TLC ми спираємося на наш перевірений фундамент, щоб запропонувати клієнтам вищу швидкість, щільність та покращену енергоефективність», - зазначив Альпер Ілкбахар (Alper Ilkbahar), головний технічний директор (CTO) Sandisk.
В основі новинки лежить фірмова архітектура Bit-Cost Scalable (BiCS) та технологія CBA (CMOS directly Bonded to Array). Суть методу полягає в тому, що логіка CMOS та масив комірок пам'яті виготовляються на абсолютно різних кремнієвих пластинах, а потім з'єднуються разом за допомогою високоточного вирівнювання wafer-to-wafer.
У поколінні BiCS10 TLC кількість вертикальних шарів пам'яті було збільшено до 332. Для забезпечення високої швидкості та низького енергоспоживання пам'ять отримала підтримку протоколу Toggle DDR6.0, протоколу SCA та технології PI-LTT. Завдяки оптимізації архітектури, енергоспоживання під час введення даних знизилося на 10%, а під час виведення - на 34%.
Слід зазначити інтеграцію Toggle DDR6.0, протоколу SCA1 та технології PI-LTT2.
Заявлено, Sandisk продовжує утримувати лідерство у сфері флешінновацій, контролюючи весь життєвий цикл виробництва - від проєктування архітектури контролерів та прошивок (firmware) до фінального пакування чипів на власних глобальних потужностях. Такий вертикально інтегрований підхід забезпечує компанії суворий контроль якості, оптимізацію собівартості, прискорений вихід продуктів на ринок та стійкість ланцюжків постачання в умовах високого попиту на напівпровідники.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
