| 0 |
|
Компанія MediaTek анонсувала Dimensity 7200, свій перший чипсет у новій серії Dimensity 7000. У новинці реалізовані передові функції візуалізації, штучного інтелекту, ігрова оптимізація, підтримка високошвидкісної технології 5G та енергоощадження для збільшення терміну служби від батареї.
У Dimensity 7200 використовується той же 4-нм техпроцес другого покоління TSMC, що і в Dimensity 9200. У новому восьмиядерному чіпі об'єднані два ядра Arm Cortex-A715 з частотою до 2,8 ГГц і шість ядер Cortex-A510, тому користувачам доступний режим багатозадачності з максимальною продуктивністю в кожному додатку. А вбудований блок обробки ШІ (APU) MediaTek максимально підвищує ефективність завдань ШІ.
"Серія MediaTek Dimensity 7000 матиме життєво важливе значення для мобільних геймерів та любителів фотографії, які шукають доступний спосіб вичавити зі своїх телефонів максимальний час автономної роботи без шкоди для продуктивності", - сказав Чень Чен, заступник генерального директора підрозділу бездротового зв'язку MediaTek.
Для геймерів технологія MediaTek HyperEngine 5.0 забезпечує затінення зі змінною швидкістю (VRS) на основі ШІ для енергоощадження, інтелектуальну оптимізацію ресурсів CPU та GPU для збільшення часу автономної роботи та інші покращення для плавного ігрового процесу. У чипсет також вбудований графічний процесор Arm Mali G610, який підтримує швидкий час відгуку та високу частоту кадрів.
Використовуючи MediaTek Imagiq 765 та 14-бітний HDR-ISP, Dimensity 7200 підтримує основні камери з роздільною здатністю до 200 Мп, а також забезпечує відеознімання у форматі 4K HDR і навіть дозволяє користувачам одночасно захоплювати контент із двох камер з роздільною здатністю Full HD, зберігаючи при цьому все у фокусі завдяки технології автофокусування всіх пікселів. Щоб користувачі могли робити якісні знімки вночі та в умовах низького освітлення, чипсет має вбудовану систему шумопридушення з компенсацією руху. Крім того, APU підтримує такі покращення AI-камери, як покращення портрета в реальному часі.
Dimensity 7200 оснащений стандартним модемом 3GPP Release-16 5G Sub-6GHz з пропускною здатністю низхідної лінії зв'язку до 4,7 Гбіт/с та підтримує тридіапазонне підключення Wi-Fi 6E та Bluetooth наступного покоління 5.3. Повністю інтегрований модем 5G та пакет технологій MediaTek 5G UltraSave 2.0 покликані забезпечити найкращу у своєму класі ефективність стільникового зв'язку. Для надійного покриття у всьому світі чипсет підтримує 2CC Carrier Aggregation та Dual 5G SIM з подвійним VoNR. Можливість роботи з двома SIM-картами також дозволяє користувачам мати два підключення, щоб приймати робочі та особисті дзвінки з одного смартфона.
Додаткові функції Dimensity 7200 включають:
Частота пам'яті до 6400 Мбіт/с та UFS 3.1 для максимального обсягу пам'яті.
Дисплей MediaTek MiraVision із HDR підтримує новітні стандарти, включаючи HDR10+, CUVA HDR та Dolby HDR.
До Full HD+ та 144 Гц для яскравих дисплеїв.
Відтворення відео AI SDR HDR для покращення мультимедійних можливостей.
Технологія Bluetooth LE Audio та Dual-Link True Wireless Stereo Audio для підтримки бездротових навушників.
Очікується, що чіп Dimensity 7200 буде використаний у пристроях 5G, які з'являться на світовому ринку у першому кварталі 2023 року.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
