`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Intel выпустила первый SSD на 64-слойной TLC 3D NAND

0 
 
Intel выпустила первый SSD на 64-слойной TLC 3D NAND

«Пока другие только говорят, мы выпускаем», — заявил Роб Крук (Rob Crooke), генеральный менеджер NVM Solutions Group корпорации Intel, анонсируя выход первого в индустрии 64-слойного, трёхуровневого (Triple Level Cell, TLC) накопителя SSD.

С рыночным дебютом этой технологии, призванной сделать SSD быстрее и дешевле, Intel обогнала Western Digital на несколько месяцев. Эта компания, больше известная своими жесткими дисками, в этом году анонсировала 64-разрядную серию Blue, основанную на аналогичной технологии под названием Bics3, однако начать поставки таких SSD планирует только в III квартале.

Новый накопитель Intel — SSD 545 — уже можно купить, по крайней мере в США, однако преимущества этого первенца не столь очевидны, как ожидалось.

Он имеет встроенное шифрование AES 256 и потребляет в активном режиме 90 мВт, что несколько увеличит время автономной работы портативных компьютеров.

Однако, цена модели SATA III объемом 512 ГБ примерно такая же ($180), как у флагманского продукта фирмы Crucial сопоставимой емкости (525 ГБ), изготовленного по стандартной 32-слойной технологии.

По производительности SSD 545 вообще уступает устройству Crucial, обеспечивая скорость последовательных чтения/записи до 550/500 МБ/с и произвольных чтения/записи — 75000/90000 IOPS.

Это наводит на мысль, что главной целью данного релиза было опередить конкурентов, обеспечив своему бренду максимальную видимость, а окончательной доводкой технологии Intel займётся в следующих продуктах.

Крук пообещал расширенный портфель таких SSD для новых бизнес-клиентов и встраиваемых приложений. «Прочная синергия поколений на наших фабриках позволяет ожидать быстрого роста поставок 64-слойной TLC, 3D NAND в середине 2018 г.», — заявил он.

Вы можете подписаться на нашу страницу в LinkedIn!

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT