Компании IBM и Samsung заявили о намерении продолжить сотрудничество и совместно заняться разработкой новых материалов и технологических решений, которые будут использоваться при производстве будущих процессоров с низким уровнем энергопотребления.
В рамках данного исследовательского проекта планируется разработать новые структуры транзисторов, а также решения соединений и упаковки, которые будут доступны при использовании технологических процессов производства чипов 20-нм и меньше. В результате, как ожидается, будут созданы базовые основы для производства более производительных и энергоэффективных процессоров для мобильных устройств и ИТ-инфраструктуры.
По словам главного управляющего подразделения IBM Microelectronics Майкла Кадигана (Michael Cadigan), совместные разработки являются критически важными в современной полупроводниковой индустрии, которая продолжает осваивать новые формы потребительских электронных устройств и методы работы с применением таких устройств.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +22 голоса |
|
