Компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и Stion, производитель высокоэффективных тонкопленочных солнечных модулей, объявили о заключении ряда соглашений, охватывающих лицензирование технологий, поставки и совместные разработки.
Так, Stion передаст TSMC права на использование технологии CIGSS (Common Imagery Ground/Surface System), тогда как TSMC предоставит ей определенное количество солнечных модулей, изготовленных с применением CIGSS. Компании также будут совместно работать над совершенствованием тонкопленочной технологии.
Кроме того, дочерняя структура TSMC, VentureTech Alliance, инвестирует 50 млн долл. в Stion, таким образом завладев 21% её акций.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
