На выставке IFA 2016 компания представила новинки в области мобильных решений сразу в нескольких категориях – смартфоны, планшеты и носимые устройства.

Во время встречи с представителями Alcatel на стенде компании, в первую очередь, шел разговор о ее планах в нашей стране. По их признанию, производитель нацелен на дальнейшее укрепление своего бренда, о котором даже для специалистов из украинской розницы пока известно не так много. А главный фокус грядущей рекламной кампании Alcatel будет сделан на флагманский смартфон IDOL 4S. Интересно, что в комплекте с ним будет предлагаться крепление типа card-box для достижения эффекта виртуальной реальности. Таким образом, в компании рассчитывают привлечь внимание потребителей к технологии VR и на волне интереса к ней продвинуть свой смартфон.

VR-очки в комплекте со смартфоном предложит Alcatel вскоре в Украине

Вообще-то тема виртуальной реальности нашла отражение и на стенде Alcatel, где все желающие могли оценить в действии представленные здесь шлемы. Но эти прототипы не планируются для вывода на рынок в ближайшее время. Компания пока лишь оценивает возможности бизнеса в этом направлении.

Смартфон Shine Lite в появится в украинской рознице в октябре по 4000 грн

Что же касается нового смартфона Shine Lite, объявленного на IFA 2016, то его название не должно сбивать с толку, так как кроме как в версии “Lite” он выпускаться не будет. Просто в процессе подготовки новой серии пришли к выводу, что упрощенная версия имеет гораздо большие рыночные перспективы, чем более функциональная и, соответственно, более дорогая. Появление  Shine Lite в Украине ожидается осенью, а ориентировочная розничная цена новинки составит около 4000 грн.

Коротко о конфигурации  Shine Lite. Это 5-дюймовый смартфон с HD-экраном на матрице IPS (1280x720). Аппаратная платформа включает четырехядерный процессор MT6737, 2 ГБ ОЗУ и 16 ГБ флэш-памяти. Основная камера 13 Мп дополнена двухтоновой вспышкой, а фронтальная на 5 Мп работает в паре с LED-вспышкой, что должны оценить по достоинству любители автопортретов. Среди особенностей смартфона – достаточно высококачественный звуковой чип AWINC8738. Емкость аккумулятора 2460 мАч.

Дизайн Shine Lite предусматривает использование спереди и сзади стеклянных поверхностей с закруглением 2,5D, как это сейчас принято называть. На задней панели расположен и сканер отпечатков, появление которых в смартфонах среднего уровня в последнее время стало тенденцией.

7-дюймовый паншет POP4 сертифицирован по IP52

На IFA 2016 компания также представила два планшета семейства POP4 в форм-факторах 10,1” и 7”. Но, по словам регионального представителя  Alcatel, в ближайшее время они не будут выводиться на локальный рынок. Поэтому не буду подробно останавливаться на их конфигурации, замечу лишь что в 10,1-дюймовом установлена  ЖК-панель с разрешением 1920х1200 и поддерживается связь 4G, а 7-дюймовом также реализована связь LTE и используется четырехядерный процессор. Кроме того, более компактный планшет отвечает требованиям по защищенности в соответствии с IP52. В планах компании в данном продуктовом сегменте вывод устройств следующего поколения, о конфигурации которых пока не сообщается. Они-то и могут появиться у нас в следующем году.

Носимые устройства Alcatel, показанные на IFA 2016, включают фитнес-трекер MOVE BAND и умные часы как для детей, так и классические MOVE TIME. Детские поддерживают функцию SOS, поэтому оснащены поддержкой работы в мобильных сетях связи, а взрослые – только интерфейсом Wi-Fi для связи со смартфоном. Стоит иметь в виду, что компания использует для умных часов собственную программную платформу.

При всей масштабности стенда Panasonic на выставке IFA 2016, который занял целый зал, все же наиболее заметными оказались новые ЖК ТВ с поддержкой стандарта HDR Premium.

Корпорация Panasonic представила на IFA 2016 весь спектр своих продуктов, ориентированных как на массовых потребителей, так и на профессионалов. Понятное дело, что мы остановимся только на тех из них, что касаются информационных технологий, хотя в последнее время становится все сложнее очертить границы этой сферы.

А первым экспонатом на входе в экспозицию Panasonic оказался прототип OLED-панели нового поколения с разрешением 4K. Напомню, что свой первый OLED TV компания продемонстрировала на IFA 2015. По мнению представителя Panasonic, будущее дисплейных технологий именно за OLED, так как эти панели отличаются энергоэффективностью и высокими показателями цветового охвата. Вопрос лишь в том, как быстро индустрия развернет массовый выпуск таких панелей, что позволит быстрее снизить цены на них. Пока же OLED-матрицы используются только в устройствах высокого уровня.

Еще один бросающийся в глаза раздел экспозиции Panasonic – новые ЖК ТВ с разрешением 4K, отмеченные сертификатами HDR и HDR Premium.

Они отличаются разнообразием диагоналей и дизайнов. Стоит иметь в виду, что HDR-сертификация подразумевает обеспечение максимальной яркости 300 нит, тогда как HDR Premium – 400 нит.

Интересная тенденция – в доме появляются ЖК ТВ, выступающие в роли сервера. Они позволяют не только смотреть выбранный канал, но и вести потоковое вещание на второй телевизор со второго встроенного тюнера. По сообщению представителя Panasonic, модель TX-50DXW734 с такой функциональностью вскоре появится и в нашей стране.

Пусть фотокамеры GX80 и G7/70 были объявлены незадолго до IFA 2016, но на выставке они заняли одно из почетных мест в экспозиции компании. Дело в том, что в них реализована интересная технология Post Focus. Она позволяет на основе отснятого фотоматериала формировать снимок с фокусом на заданном объекте, для чего достаточно указать его на сенсорном экране камеры.

Одна из самых горячих тем IFA 2016 – «умный дом» нашла свое отражение и в экспозиции Panasonic. Компания панирует принять участие в оснащении новой застройки одного из районов Берлина, где дома будут оснащаться как системами энергоснабжения на солнечных батареях, так и прочими решениями, позволяющими управлять инфраструктурой. 

Нынешняя берлинская выставка очень наглядно показала, как ведущие игроки ИТ-рынка выстраивают свою стратегию. Для Lenovo эта площадка стала одной из главных, поэтому компания подготовила к ней большое количество новинок, а, пожалуй, самыми яркими среди них стали многорежимные компьютеры семейства Yoga.

Не буду пересказывать содержание нашей новостной ленты, где уже дана информация о Yoga Book и Yoga 910. А поделюсь собственными первыми впечатлениями от происходившего во время посвященной новинкам Lenovo презентации и от самих этих необычных устройств.

Модель Yoga 910 заявлена как «самый тонкий в мире многорежимный ноутбук на базе процессора Intel Core i7»

По сложившейся в последнее время традиции, два дня перед открытием выставки посвящены общению ее участников с прессой. Причем презентации проходят как на территории самого выставочного комплекса, так и за его пределами. Что объясняется не только и не столько желанием организаторов сэкономить, сколько обеспечить наиболее удобные условия для общения с многочисленными журналистами. Например, Lenovo учла свой прошлогодний опыт и выбрала гораздо более просторное помещение, которое все равно не смогло вместить всех желающих.

Интересно, что оно находилось в 15 минутах пешего пути от проходившего перед тем мероприятия Samsung. Поэтому за продуманность такого немаловажного фактора, как удобство работы журналистов, можно поблагодарить обе компании.

Yoga Book был задуман, как полноценная замена еженедельникам для тех, кто все еще не может отказаться от работы с ручкой и бумагой

Трансформеры сегодня присутствуют в линейках всех ведущих производителей персональных компьютеров. Однако не прекращаются попытки конструкторов найти какие-то новые возможности, которые помогут привлечь внимание более широкого круга потенциальных  покупателей. Поэтому совершенствование идет как путем доработки уже имеющихся конструкций, так и в направлении поиска каких-то нестандартных ходов. И новинки Lenovo в этом плане очень показательны. С одной стороны, компания выпустила модель Yoga 910, которая заявлена как «самый тонкий в мире многорежимный ноутбук на базе процессора Intel Core i7». С другой же, в Yoga Book решили заменить традиционную клавиатуру на полноразмерную сенсорную панель, на базе которой реализован ввод как символьной, так и графической информации. По сути, Lenovo решила возродить тот принцип распознавания рукописного ввода на лету, который  попытались реализовать еще в первых планшетных ПК в начале 2000-х гг.

Во время презентации Yoga Book были показаны наиболее распространенные сценарии использования этого устройства как деловыми людьми....

Выбор форма-фактора с диагональю 10 дюймов связан  с желанием дать в руки деловых людей замену привычных им бумажных еженедельников, причем тем, кто привык работать с бумагой не потребуется отказываться от этого, так как стилус позволяет с ходу вводить нарисованное на листе в компьютер.

... так и дизайнерами

Стоит еще упомянуть и новый компьютер семейства MIIX, хотя это и не многорежимный «йог», а Windows-планшет с подключаемой клавиатурой. Оригинальность новинки заключается в сочетании мощной аппаратной платформы с возможностью использования процессоров Intel Core i7 и SSD объемом до 1 ТБ, что позволяет создавать контент, а также достаточно высокой автономности, достигающей  7,5 часов. При этом диагональ 12,2 дюйма делает этот компьютер неотличимым от ультрапортативного ноутбука. А поддержка технологии Windows Ink позволят делать заметки, наброски, рисунки, чертежи и т.д. А перо может располагаться в специальной подставке, что по достоинству оценят компьютерные дизайнеры.

Новый MIIX с диагональю 12,2" оснащен удобным креплением для стилуса

Многорежимность вообще стала коньком Lenovo. Так на IFA 2016 компания показала и новые смартфоны Moto Z Play с возможностью их оснащения модулями Moto Mods с различной функциональностью. Одновременно с самой серией Moto Z Play был представлен фотомодуль True Zoom, созданный совместно с Hasselblad.  С его помощью появляется возможность вести фотосъемку с 10-кратным оптическим зумом и сохранять снимки в формате RAW. Что же касается самого 5,5-дюймового смартфона, то он базируется на процессоре Qualcomm Snapgragon 625, 3 ГБ ОЗУ и флэш-накопителе на 32 ГБ, который расширяется картами microSD до 2 ТБ. А встроенная батарея емкостью 3510 мАч может обеспечить, по оценкам производителя, до 50 часов автономной работы.

Смартфон Moto Z Play с фотомодулем True Zoom конкурирует с полноценными камерами

А в заключение для полноты картины отмечу, что кроме масштабной активности перед выставкой Lenovo организовала и собственный стенд, тогда как многие из ее конкурентов либо вообще отказались от присутствия на площадях комплекса, либо отгородились от массовых посетителей, сделав главный акцент на общении с партнерами. 

Модуль с акустикой JBL может озвучить небольшую вечеринку

Еще не успела стартовать одна из крупнейших в мире выставок, посвященных как потребительской электронике, так и решениям на базе информационных технологий, как ведущие производители наперебой начали анонсировать свои новинки, ориентированные на потребительский рынок. В числе первых на этот раз оказалась Samsung.

Масштабный запуск умных часов нового поколения Gear 3 прошел вне территории выставочного комплекса, собрав большой зал журналистов и партнеров со всего мира. Примечательно, что новая категория устройств пока еще обретает свои черты, что хорошо видно по слайду, где были продемонстрированы все пять итераций, сделанных Samsung на сегодняшний день в поисках оптимальной конструкции умных часов. Согласитесь, что подобные усилия вряд ли прикладывались таким крупным игроком как Samsung, если бы он не видел в этом направлении большой выгоды.

Как бы то ни было, но оптимальный баланс функциональности и цены для умных часов до сих пор не найден. Потому-то с таким интересом и встретили журналисты презентацию Samsung. И наверняка, неожиданной для собравшихся оказалась фраза, вынесенная в заголовок. Дело в том, что новинка компании, доступная в двух вариантах дизайна, в своем дизайне действительно отошла от канонов современной электроники. Корпус из металла был рассчитан на тех, кто привык иметь дело с традиционными часами. Но теперь им предлагают в том же самом дизайне совершенно новую функциональность.

Не буду углубляться в анализ внедренных в Samsung Gear 3 новых функций, обращает на себя лишь то, что разработчики решили сделать эти устройства максимально самодостаточными, а не зациклились на жесткой связке исключительно с фирменными смартфонами. Достаточно сказать, что одна из моделей, рассчитанная на поклонников активного образа жизни, наделена ударопрочностью и стойкостью к воздействию воды и пыли по IP68. Да и про связку с автомобилем тоже не забыли, хотя пока это лишь BMW, но глядишь, и другие производители подтянутся. 

Посмотрим, что еще оригинальное подготовили к IFA 2016 другие ведущие игроки.  

Конечно же, персональные компьютеры остаются одним из важнейших направлений бизнеса Intel, но со сцены нынешней конференции разработчиков не прозвучало каких-то важных объявлений, связанных с развитием аппаратной платформы ПК.

Заявленный весной руководством Intel курс на работу с подключаемыми умными устройствами в полной мере был поддержан на IDF16. А развитию бизнеса ПК косвенно был посвящен лишь тот раздел выступления Брайна Кржанича, что касался шлема «объединенной реальности» в рамках проекта Alloy. Зато масса объявлений в той или иной мере была посвящена Интернету Вещей или IoT.

На IDF16 было много внимания уделено участию Intel в области создания автомобилей с автономным управлением

Большая часть этих анонсов попала в нашу новостную ленту, а вот что стоит отметить особо, так это раздел выступления руководителей корпорации, посвященный компьютеризации автомобилей. Мне он показался очень похожим на презентации IDF примерно десятилетней давности на тему развития портативных персональных компьютеров, которая тогда была одной из самых горячих. Впервые на IDF я попал в 2003 году, когда это событие еще проходило в Сан-Хосе, неформальной столице Кремниевой Долины. И вот сегодня вместо брендов ноутбуков, в которых Intel победила со своими дизайнами, на сцене IDF16 звучат бренды автомобилестроительных компаний. И свое выступление Даг Дэвис (Doug Davis), главный вице-президент и генеральный менеджер группы IoT начал на фоне BMW i3.

Даг Дэвис напомнил, что в активе Intel уже 30 коммерческих автомобилей, оснащенных программно-управляемой приборной панелью

Сейчас в фокусе индустрии – автомобили с автономным управлением. А для полноценной реализации этой идеи приходится использовать такие технологии как глубинное обучение и широкополосное интернет-подключение, которые позволяют избегать столкновений и оптимально прокладывать маршруты на основе данных, обновляемых в реальном времени.

На IDF16 показали исследовательские автомобили Intel, с помощью которых изучатеся технология автономного вождения

Выступая перед инвесторами, руководители Intel напомнили, что в ее активе уже 30 коммерческих автомобилей, оснащенных программно-определяемыми  приборными панелями с использованием платформы Intel, а 49 OEM-партнеров выбрали ее для своих решений данного типа. Элементы для систем автономного вождения  от Intel используются в 19 платформах ее OEM-партнеров. Однако и сама корпорация ведет активные исследования в этой области. И на IDF16 были продемонстрированы два автомобиля с автономным управлением, оснащенных системой, которая создавалась в исследовательском центре Intel. 

Брайн Крзанич продемонстрировал новый FPGA Stratix 10

А как вам такой поворот событий: глава Intel со сцены IDF16 показывает новый чип, маркированный TM Intel, но это… FPGA. Третий день работы конференции включил мероприятие для разработчиков, использующих именно эти микросхемы. Напомню, что недавно корпорация поглотила одного из крупнейших производителей FPGA Altera. И на IDF16 Брайн Крзанич объявил новый чип данного типа Stratix 10, базирующийся на 14-нанометровой технологии Intel  Tri-Gate. А вместе с главой Intel о своих планах по интеграции данных чипов со сцены IDF16 рассказал технологический директор  Schneider Electric Прит Банерджи (Prith Banerjee).

В свое время маркетологи Intel гордились разработкой концепции Intel Inside для продвижения персональных компьютеров на базе процессоров корпорации. Интересно, появится ли нечто подобное и в сфере IoT? У меня это вызывает большие сомнения, так как слишком уж этот бизнес далек от массовых потребителей. Признайтесь, вызвало бы у вас желание купить, например, автомобиль появление на его приборной панели маркировки Intel Inside?

Стартовала конференция Intel Developer Forum в Сан-Франциско, которая является центральной для корпорации, так как с ее сцены звучат главные объявления.

По неписанным законам конференций такого типа, самые громкие анонсы звучат в выступлении главы компании-организатора. В данном случае презентация Брайна Крзанича, CEO Intel, открыла программу сессии ключевых докладов IDF16. А начал свое выступление руководитель корпорации с представления автономного шлема виртуальной реальности, созданного в рамках проекта Alloy. Название «Сплав» (в его значении, связанном с созданием новых металлов) весьма символично, так как главной особенностью данного решения является возможность работать в нем с «объединенной реальностью».

Автономный шлем объединенной реальности проекта Alloy несет на борту вычислительную платформу с графикой

В последнее время в области создаваемых с помощью компьютеров реальностей наблюдается настоящий бум. Поэтому на волне этого интереса начинают появляться все новые термины, с помощью которых разработчики пытаются выделиться на фоне конкурентов. С виртуальной реальностью все понятно, так как она подразумевает полную изоляцию от окружающей обстановки с помощью шлемов. Дополненная реальность подразумевает использование средств, типа очков, сквозь которые видна все, что окружает пользователя, но на этот вид накладываются другие изображения или спецэффекты.  А теперь глава Intel предложил свой термин «объединенная реальность» (merged reality). Что же в данном случае имеется в виду?

Разработчики Intel решили объединить лучшие стороны двух уже существовавших прежде технологий, постаравшись избавиться от их недостатков. Если в случае полноценной виртуальной реальности пользователя ничто не отвлекает от происходящего при проецировании ему картинки, то недостатком  является как раз полный отрыв от окружающей реальности. Нельзя двигаться за пределами площадки,  ограниченной длиной проводов, которые соединяют шлем с мощным компьютером. Да и если взять его в рюкзак, велика опасность обо что-то удариться, если быстро двигаться по комнате, не говоря уже про открытое пространство.   С другой стороны, дополненная реальность позволяет отлично ориентироваться, что не позволит допустить несчастных случаев. Но при этом отсутствует эффект полного погружения.

Во время демонстрации на IDF16 проекта Alloy были показаны его возможности распознавания руки пользователя с помощью камер Intel RealSense

По замыслу создателей проекта Alloy, трансляцию в шлем информации об окружающей обстановке можно вести с помощью камер Intel RealSense. На шлеме, продемонстрированном главой Intel со сцены IDF16, находится два комплекта таких камер. А для более комфортного использования шлема поддерживается автономный режим его работы. К сожалению, никаких подробностей про аппаратную платформу Alloy не сообщается. Известно лишь, что на его борту находится процессор, графика и аккумуляторы. При этом конструкция достаточно хорошо сбалансирована, чтобы ее использование не доставляло неудобств.

В ролике, размещенном в блоге главы Intel, где он знакомит с идеей  «объединенной реальности», весьма впечатляющий видеоряд сопровождается интересными интерактивными эффектами. Пользователь в процессе происходящего то берет микрофон, чтобы принять участие в музыкальной сценке, то хватается за трос, спущенный  ему с вертолета, чтобы взмыть над своим виртуальным миром. А вот в первом демо Alloy на сцене IDF16 картинка была весьма схожа на антураж незабвенного Wolfstain  из начала компьютерной эры. При этом распознаваемые руки выводились с заметной задержкой и в не очень хорошем разрешении. Все это говорит о том, что прототип Alloy пока находится на ранних этапах. Это подтверждается и сообщением о том, что для партнеров Intel связанная с этой разработкой документация и референсный дизайн будут доступны не ранее второй половины 2017 года.

В любом случае, Intel можно поздравить с созданием новой платформы с интересной функциональностью. Остается лишь дождаться первых опытных образцов, чтобы понять весь потенциал этой разработки, потому что аскетичностью Wolfstain  сегодня вряд ли можно привлечь массового покупателя. 

Во время анонса новой технологии  3D XPoint создавшие ее совместно Intel и Micron заявили о тысячекратном росте скорости и периода износа своей разработки по сравнению с NAND. Но демонстрация опытных образцов значительно откорректировала первоначальные оценки.

На Flash Memory Summit,  состоявшемся на прошлой неделе в Санта-Кларе, было весьма много важных анонсов, среди которых особое место стоит отвести первой демонстрации решения QuantX от Micron. Под брендом QuantX компания планирует продвигать свои продукты на базе технологии 3D XPoint. Устройство U.2 QuantX NVME SSD, показанное на Flash Memory Summit, представляло собой плату расширения PCIe 3.0 x8 с установленными на нее модулями хранения общим объемом 128 ГБ. Сборка включала четыре модуля, на каждом из которых располагалось по две микросхемы. Таким образом, c применением 20-нанометрового техпроцесса емкость чипов 3D XPoint составила 128 Гбит.

Конечно же, главное в данном событии – показанные устройством U.2 QuantX NVME SSD производительность и латентность.  В тесте с использованием блоков по 4K нагрузка включала 70% операций чтения и 30% записи был достигнут предел в 900,000 IOPS при глубине очереди четыре. Для сравнения, аналогичный NAND SSD сумел показать 200,000 IOPS. Что же касается латентности, то в операциях чтения она составила менее 10 мкс для технологии 3D XPoint по сравнению с 100 мкс для NAND, а при записи 20 мкс у 3D XPoint против 200 мкс у NAND. Таким образом, рост производительности составил вовсе не на три порядка.

Естественно, что у присутствовавших на этой демонстрации журналистов возник вопрос, а что же с обещанным во время анонса технологии увеличением производительности. По заверениям разработчиков Micron, объявленный год назад во время анонса рост скорости касается работы самих ячеек памяти. А при интеграции чипов в составе SSD негативное влияние на производительность оказали контроллер, firmware, программный стек и драйвера. Чтобы новая технология показала весь свой потенциал, ее необходимо интегрировать на уровне модулей памяти. Но для этого требуется коренным образом перестроить архитектуру операционной системы.

Справедливости ради стоит напомнить, что еще во время первой публичной демонстрации на IDF15, SSD Intel Optane было продемонстрировано увеличение производительности устройства на базе новой технологии памяти более чем в 7 раз по сравнению с самым скоростным SSD на чипах флэш-памяти. Поэтому нынешняя демонстрация на Flash Memory Summit не стала чем-то совершенно неожиданным.
 
А вот действительно неожиданностью стало заявление про значительно сокращенный период износа чипов на базе технологии  3D XPoint. Так первоначально сообщалось про тысячекратное увеличение допустимых циклов перезаписи в новой разработке по сравнению с NAND. А  выяснилось, что для QuantX заявлено 25 DWPD (Drive Writes Per Day – полных перезаписей накопителя в день) на протяжении пяти лет, тогда как для SSD корпоративного уровня на базе MLC NAND этот показатель достигает 10 DWPD. В качестве оправдания представители Micron сообщили, что на данном этапе технология оптимизируется для такого типа систем хранения, где не требуется высокий показатель износа. Но к тому моменту, когда 3D XPoint появится в модулях для установки в слоты для оперативной памяти, все должно встать на свои места.

Понятно, что технология пока делает первые шаги, и вряд ли она покажет с ходу весь свой потенциал. Поэтому можно ожидать, что на старте ее будут использовать лишь в тех решениях, где ощутимое повышение производительности гораздо важнее заметного повышения цены. По сообщению Micron, SSD QuantX должны выйти на рынок в первой половине 2017 года. Планы Intel в отношении ее решений Optane на базе  3D XPoint тоже не отличаются определенностью. Первоначально речь шла про конец 2016 года. Остается лишь дождаться конференции IDF16, которая должна вот-вот начаться, чтобы узнать больше деталей о ближайших планах процессорного гиганта и новые подробности плана внедрения 3D XPoint.
  

Компания Backblaze, занимающаяся предоставлением «облачного» хранилища данных, регулярно публикует собственный рейтинг надежности жестких дисков.

Согласитесь, что может быть достовернее данных, полученных в результате интенсивного использования огромного хранилища. А его емкость у Backblaze в декабре 2015 года перевалила через отметку 250 Петабайт. И в его состав входит 68813 жестких дисков. Еще в отчете, подготовленном в I квартале 2016 года, сообщалось, что на тот момент самыми выгодными с точки зрения соотношения цены и емкости являлись устройства на 4 ТБ. Да и весьма важным фактором для такого крупного проекта была доступность однотипных устройств в партиях большого объема. А на тот момент с дисками емкостью свыше 4 ТБ были сложности по заказу больших партий. Но прошло совсем немного времени, и уже в отчете за II квартал нынешнего года сообщается о планах перемещения содержимого с накопителей емкостью 2 ТБ на устройства на 8 ТБ.  Чтобы были понятны масштабы этой миграции – речь идет о стойках, вмещающих 900 жестких дисков на 8 ТБ.

И вот на такой обширной инсталлированной базе компания Backblaze ведет учет надежности используемых ею накопителей. Понятно, что в данном случае на охват участвующих в рейтинге устройств большое влияние оказывает и экономический фактор, так как закупаются только те диски, которые с точки зрения «облачного» оператора, наиболее выгодны в эксплуатации.

Статистика отказов собиралась в период с 10 апреля 2013 г по 30 июня 2016 г, так что накопителям было дано достаточно времени для демонстрации своих возможностей. В результате, самыми надежными оказались жесткие диски HGST емкостью до 8 ТБ. Всего в эксплуатации Backblaze оказалось семь серий этого производителя, для шести из которых приведенный ко времени работы показатель отказа (Annualized Failure Rate) лежит в пределах от 0,4% до 1,8%, и лишь наиболее вместительные на 8 ТБ показали 3,2%.  

Впрочем, справедливости ради стоит отметить, что на замену двухтерабайтным накопителям от HGST, о которых шла речь выше, восьмитерабайтники Seagate. Как ни крути, а фактор цены является одним из важнейших. А предложение Seagate оказалось гораздо выгоднее. Теперь в Backblaze с прощаются с отлично поработавшими дисками-тружениками HGST. Как бы надежны они ни были, а быстро нарастающие аппетиты пользователей сервиса заставляют компанию мигрировать на более вместительные диски.

Полтерабита флэш-памяти на одном чипе – на такой рубеж должна выйти индустрия уже в начале 2017 года. А появилась такая возможность благодаря тому, что исследователи научились строить на кремниевой подложке «небоскребы» высотой до 64 этажей.

По заявлению компании Western Digital, уже начато производство чипов 3D NAND третьего поколения, что позволило увеличить число уровней, формируемых из ячеек памяти, с 48 до 64. Пока речь идет о пилотном выпуске 64-слойных микросхем на заводе Yokkaichi в Японии. А массовое производство намечено на начало 2017 года.

Стоит напомнить, что весной этого года WD приобрела компанию SanDisk, поэтому теперь WD – не только производитель жестких дисков, но и активно вытесняющей их твердотельной памяти. Работу над многослойными чипами SanDisk вела совместно с Toshiba, которая в этом союзе выступала в качестве производственного партнера. И в 2015 году ими был выпущен первая в мире 48-слойная микросхема флэш-памяти с использованием технологии BiCS (Bit-Cost Scalable) NAND. Кроме использования многослойной структуры она предусматривает и применение ячеек с возможностью хранения трех битов. На тот момент такие чипы вмещали 256 Гбит (32 ГБ). Нынешнее же поколение этой технологии получило название BiCS3, а ее максимальные возможности достигают полутерабита на чипе.  
 
Рост этажности связан с тем, что является наиболее эффективным способом увеличения плотности размещения на подложке ячеек памяти. Сокращение технологического допуска менее 15 нм в случае флэш-памяти сталкивается с тем, что значительно усложняется задача надежного хранения зарядов во все уменьшающемся объеме ячейки. Поэтому конструкторы и пошли путем наращивания числа уровней, на которых расположены элементы хранения. При этом не стоит забывать и про необходимость обеспечивать доступную цену таких микросхем.

Впрочем, SanDisk была не первой, предложившей такой метод увеличения плотности флэш-памяти. Еще в 2013 году Samsung выпустила свой первый чип на базе вертикальной технологии TLC "V-NAND” с использованием 32 слоев, где размещались ячейки Charge Trap Flash (CTF), соединяемые вертикальными интерконнектами.  А в 2014 году  Samsung довела число слоев до 48 и уже анонсировала SSD с максимальной емкостью 15 ТБ.

Такого же уровня интеграции 3D NAND в 48 слоев достигли и работающие в партнерстве Intel и Micron. Поэтому движение ввысь является просто необходимым для индустрии энергонезависимой памяти.

По заявлению Сива Сиварама (Siva Sivaram), исполнительного вице-президента WD по направлению технологий памяти, компания уже планирует выпуск чипов, содержащих более 100 слоев.  «Мы не видим естественных пределов наращивания числа уровней ячеек памяти на подложке», - заявил он. Поэтому все упирается лишь в организацию технологических линий по выпуску многослойных структур. Интересно, какой будет емкость памяти смартфонов через год-два, когда на полную мощность заработают запускаемые сегодня линии?

Украинское представительство Lenovo провело презентацию смартфонов семейства Moto G четвёртого поколения, которые вскоре должны появиться и на нашем рынке.

Познакомил с новинками PR-менеджер киевского офиса Lenovo Александр Родченко. Он напомнил, что четвертое поколение семейства смартфонов Moto G4  включает три модели – Moto G4 Play, Moto G4 и Moto G4 Plus. По признанию представителя Lenovo, в компании сначала вызывало опасение появление на украинском рынке смартфонов под торговой маркой Moto, хотя предварительно проведенное исследование и показало, что украинские покупатели вполне лояльно относятся к этой торговой марке. Прогноз об успешности выведения новых продуктов подтвердили продажи уже только одного квартала. А их продажи стартовали в Украине во II кв. нынешнего года. Правда, данных по объему продаж этой линейки смартфонов Lenovo не сообщает, поэтому дождемся отчетов аналитиков.

Главным изменением в концепции семейства Moto G, реализованном в его четвертом поколении, стал отказ от принципа защищенности смартфонов от воздействия воды. Признаться, меня это несколько разочаровало, так как прежде именно такая особенность коренным образом выделяла Moto G на фоне конкурентов. Ведь получалось, что пользователям защищенность их смартфона от попадания в воду предоставлялась, по сути, бесплатно. Но, увы, рыночные реалии таковы, что производителям приходится тщательно оптимизировать свои расходы. Как сообщил Александр Родченко, защищенность смартфона является главным критерием при его выборе у слишком небольшой части потенциальных покупателей.

Первой на нашем рынке появится наиболее доступная по цене модель Moto G4 Play, которая ожидается в рознице уже в начале августа. Она выполнена в форм-факторе 5 дюймов, что сегодня воспринимается как компактный размер. Разрешение экрана 720х1280. Как и положено недорогому смартфону, пусть и от A-бренда, в Moto G4 Play используется процессор начального уровня Qualcomm Snapdragon 410 с Adreno 306 GPU и 2 ГБ оперативной памяти. Встроенный накопитель на 16 ГБ можно расширять с помощью карт памяти. Камеры установлены с разрешением 8 Мп (основная) и  5 Мп (фронтальная). Емкость несменяемой батареи 2800 мАч. Доступные цвета – черный и белый. Данных про ориентировочную цену этой модели пока нет.

«Стандартный» смартфон Moto G4, как и версия Plus, оснащен дисплеем с диагональю 5,5 дюйма, защищенным стеклом Gorilla Glass 3, и восьмиядерными процессорами Qualcomm Snapdragon 617 (1.5ГГц) с графикой Adreno 405. Главным отличием версии G4 Plus является встроенная основная камера с разрешением 16 Мп, тогда как в G4 установлена 13-мегапиксельная, причем в обоих случаях имеется двойная светодиодная вспышка, фронтальная же в обеих модификациях одинакова – 5 Мп. Не уверен, что встроенный сканер отпечатков является настолько важной составляющей современных смартфонов, что его встроили только в более продвинутую модель Plus. Тем не менее, она будет доступна по ориентировочной цене 7999 грн, а для G4 розничная стоимость составит 6999 грн. Для дополнения картины стоит сказать, что объем встроенного накопителя в этих моделях 16 ГБ, а ОЗУ – 2 ГБ. Емкость аккумуляторов – 3000 мАч.

За дополнительные 1000 грн покупатели версии Plus получат также в комплекте зарядное устройство с поддержкой технологии TurboPower, позволяющее быстрее заряжать батарею: при его подключении на 15 минут можно успеть зарядить устройство настолько, чтобы оно работало в течение 6 последующих часов. Обе версии смартфонов позволяют выполнять это.

Все новые смартфоны G4 поддерживают две SIM-карты. Причем, в их конструкции предусмотрены встроенные адаптеры с nanoSIM на microSIM, что упростит процесс перехода с других моделей.  И, конечно же, работают новинки под управлением ОС Android 6.0.

Если сравнивать с Moto G3, то четвертое поколение подросло в размере диагонали на полдюйма, хотя G4 Play остался таким же 5-дюймовым. Поэтому можно ожидать, что цена G4 Play останется близкой к предшественнице, за которую в Штатах просят $180, а в Украине – до 4999 грн. Получается, что за установку восьмиядерного процессора и дополнительных полдюйма экрана стоимость G4 увеличилась на $20 (в США) и на 2000 грн в нашей стране. Как вы считаете, эта модернизация того стоит?