>Hynix

Компания SK Hynix сообщила о выпуске модуля оперативной памяти DDR4 емкостью 128 ГБ на основе чипов собственного производства. Как отмечает производитель, на данный момент это самый емкий из имеющихся на рынке модуль памяти. В нем использованы восемь микросхем, выпущенные Hynix по технологии с допуском 20 нм.

Судя по выдержкам из очередной редакции отчета «The McClean Report» компании IC Insights, в 2011 г. североамериканские полупроводниковые компании обеспечили свыше 53% общемировых продаж чипов. В частности, благодаря активности ON Semiconductor, Qualcomm, Skyworks, LSI и Intel, продажи IC-компаний со штаб-квартирами в США превысили 139,5 млрд долл.

На проходящем в Вашингтоне (США) форуме IEDM корейская компания Hynix представила чипы флэш-памяти NAND поколения «Middle-1Xnm», которые будут выпускаться по 15-нм техпроцессу. Массовое производство микросхем компания планирует начать во второй половине 2012 г.

Стабильно высокой интерес потребителей к смартфонам, планшетам и прочим мобильным устройствам позволил рынку памяти Mobile DRAM отчитаться по итогам первой четверти 2011 г. рекордным уровнем доходов.

Hynix Semiconductor и Toshiba решили объединить свои усилия в области разработки продуктов на базе технологии магниторезистивной памяти (MRAM). После завершения исследовательских работ обе стороны собираются создать СП для организации производства коммерческих продуктов.

По подсчетам аналитиков IHS iSuppli, за период с января по март 2011 г. доходы мирового рынка памяти DRAM достигли лишь 8,3 млрд долл., что говорит о падении на ощутимые 5,6% относительно финальной четверти 2010 г. Стоит заметить, что в экспертных кругах ожидали объем выручки не менее 9 млрд долл.

По авторитетному мнению аналитиков DRAMeXchange, несмотря на квартальный рост поставок модулей DRAM в финальной четверти 2010 г. на 16%, снижение контрактной цены на память привело к резкому падению доходов ключевого полупроводникового сегмента.

Южнокорейский производитель чипов Hynix Semiconductors продемонстрировал рост во втором по счету квартале в конце 2009 г. – увеличились как объемы отгрузок, так и стоимость чипов. Чистая прибыль второго по величине поставщика чипов памяти после Samsung Electronics в IV кв. 2009 г. составила 579 млн долл.

Hynix Semiconductor анонсировала второе поколение своих чипов 1Гб DDR3 – они изготавливаются по технологии с уровнем детализации 54 нм. К массовому выпуску микросхемы, уже доступной в конфигурациях x4 и x8 компания рассчитывает приступить еще до конца октября 2009 г.