>Hynix

Hynix Semiconductor выпустила 4-гигабитовые микросхемы мобильной памяти DDR SDRAM, предназначенные для применения с Moorestown – платформой Intel для портативных устройств для работы с Интернетом (MID). Масовые поставки чипов в вариантах монтажа MCP (multi-chip package), POP( package-on-package) начнутся в текущем квартале.

Компания Hynix Semiconductor объявила о планах по созданию вспомогательного совместного предприятия с китайской Wuxi Industrial Development Group Company. Кроме того, Hynix продаст СП дополнительное оборудование, которое ею использовалось в Корее и Китае – это даст возможность выручить 300 млн долл.

Hynix Semiconductor, LG Electronics, Samsung Electronics и Silicon Image приняли на себя долгосрочные обязательства по совместной разработке и продвижению спецификаций нового поколения интерфейса динамической памяти.

Компании Hynix Semiconductor, Numonyx и Phison Electronics подписали соглашение о совместной разработке контроллеров для нового поколения решений NAND, основанных на спецификации JEDEC eMMC 4.4.

Компания Hynix представила первые чипы памяти DDR2 емкостью 1 Гб (128 МБ), выполненные с использованием норм техпроцесса 54 нм и ориентированные на применение в смартфонах и коммуникаторах.

Фирма Rambus сообщила, что достигнута принципиальная договоренность с Hynix Semiconductor в отношении обязательной лицензии на SDR SDRAM и DDR SDRAM. Размеры отчислений продаж с 31 января 2009 г. по 18 апреля 2010 г. составят 1% для устройств SDR и 4,25% для DDR. Второй тариф применим к памяти DDR, DDR2, DDR3, GDDR, GDDR2 и GDDR3 SDRAM.

Компания Hynix Semiconductor объявила о закрытии почти всех заводов, на которых ведется обработка 200-миллиметровых пластин, из-за их малой рентабельности по сравнению с предприятиями, рассчитанными на заготовки диаметром 300 мм.

На торжественной церемонии 28 августа Hynix официально ввела в строй предприятие по выпуску 300-мм пластин в корейском г.Ченджу (Cheongju), расположенное в непосредственной близости от других производственных линий компании.

Согласно исследованию iSuppli, на рынке DRAM во II кв. 2008 г. сложилась тяжелая обстановка. Из десятки крупнейших производителей, только двое заявили о достижении прибыли. Продажи остальных упали на 40%.

Компании подписали пятилетние соглашение, в соответствии с которым собираются расширить совместную программу исследований в области памяти NAND flash, технологии производства которой усложняются с каждым годом.