|
СПЕЦІАЛЬНІ ПАРТНЕРИ ПРОЕКТУ BEST CIOОпределение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях Человек годаКто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка. Продукт годаНаграды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары |
>IDF 2011Новость Основные акценты перспективных исследований Intel – энергоэффективность и многоядерность19 сентября 2011 г., 13:05На завершившейся на днях в Сан-Франциско конференции IDF Джастин Раттнер (Justin Rattner), главный технический директор корпорации Intel, рассказал о том, что корпорацией сделан значительный шаг на пути к будущему компьютерных технологий: много- и мультиядерные вычислительные устройства стали общедоступными и появляются новые разра
Новость Глава Intel рассказал о разработках и планах корпорации16 сентября 2011 г., 9:52Президент и главный исполнительный директор Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) во время своего вступительного доклада на конференции Intel Developer Forum в Сан-Франциско сделал ряд анонсов.
Новость DisplayLink представляет адаптер «USB 3.0 – HDMI» с поддержкой разрешения 2560x160014 сентября 2011 г., 12:05На проходящей сейчас в Сан-Франциско конференции IDF компания DisplayLink показала свой новый USB-адаптер, позволяющий через порт, который поддерживает спецификацию USB 3.0 подключать внешний дисплей высокого разрешения 2560x1600.
Новость Invensas представит технологию пакетирования чипов на грядущем IDF9 сентября 2011 г., 11:55Компания Invensas, принадлежащая Tessera Technologies, анонсировала свою разработку — технологию multi-die face-down (xFD), которая позволяет собирать модули памяти в виде бутербродов из чипов DRAM. На грядущей конференции IDF, которая начнет свою работу на следующей неделе в Сан-Франциско (шт.
|
Последние обсуждения
ТОП-новости
ТОП-блогиТОП-статьи |
||
