`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Тимур Ягофаров

3D XPoint – перекресток или магистраль?

+55
голосов

Представление новой памяти 3D XPoint состоялось накануне IDF15, но и на самом событии ей было посвящено довольно важное объявление.

На всякий случай, напомню, что название XPoint произносится как Cross Point, поэтому вполне естественно возникла аллюзия с перекрестком. Примечательно, что во время ее объявления ничего не сообщалось о том, на какой именно технологии основан принцип хранения данных в ее ячейках. На первый план вывели только наличие в 3D XPoint перекрестной архитектуры, позволяющей организовать быструю адресацию в трехмерной структуре микросхемы. Впрочем, о числе слоев также официально не сообщается. Хотя можно догадаться, что выполнена она будет по той же схеме, что и 3D NAND. В настоящее время Intel/Micron предлагает чипы энергонезависимой памяти типа NAND емкостью 128 Гб, выполненные из двух слоев по 64 Гб. Поэтому можно ожидать подобного и в области технологии PCM.

Во время IDF15 мне довелось пообщаться в кулуарах со специалистами разных компаний, затрагивали мы и тему новой памяти. И вот что удалось выяснить. Как это предполагалось с самого начала, ячейки хранения в 3D XPoint построены по технологии изменения фазового состояния. Каких-либо подробностей о ней не сообщают из-за опасений, связанных с жесткой конкуренцией. Поэтому до появления на рынке готовых модулей ничего более определенного не сообщат, чтобы не давать подсказок соперникам. А уж готовые продукты, которые ожидаются в начале 2016 г, можно и порезать, тем более что в современных условиях полугодичный отрыв – это едва ли ни предел в технологической гонке.

В том, что Intel и Micron располагают технологией памяти с изменением фазового состояния, говорит тот факт, что одной из первых PCM-память (Phase Change Memory) выпустила компания Numonyx. В свое время она была образована из бизнесов Intel NOR-флэш и STMicro NAND-флэш. А в 2010 году Numonyx была приобретена Micron. Косвенным же подтверждением активности Micron в области PCM стало объявление о вакансии для исследователя в этой области, которое было опубликовано буквально накануне анонса 3D XPoint. Впрочем, это один из самых надежных способов выяснить что именно можно в ближайшей перспективе ожидать от того или иного крупного ИТ-игрока.
3D XPoint – перекресток или магистраль?
Но все же самым важным является вопрос цены новой памяти. По признанию представителей Micron, она должна быть «немного выше, чем у NAND, но гораздо меньше DRAM». Увы, более точной оценки пока нет, а разрыв в удельной стоимости памяти DDR4 и NAND слишком велик: если за 1 ГБ первой просят примерно $8, то для второй этот объем обходится в 30 центов. Впрочем, со сцены IDF15 было объявлено, что она должна быть примерно вдвое дешевле DDR4. Но из фразы “up to ½” можно догадаться, что это скорее оценка снизу.

Одним конкурентов 3D XPoint является NVM, это NAND-модули, устанавливаемые на шину PCIe. Естественно о перспективах такого противостояния я поговорил с представителем одного из производителей таких решений, который демонстрировал их на развернутой в рамках IDF15 экспозиции. Причем этот разговор состоялся почти сразу после объявления со сцены форума стандартных модулей на базе 3D XPoint, которые полностью совместимы с DDR4. По мнению специалиста, кроме более высокой удельной цены такой памяти важным фактором является и необходимость в оптимизации ПО под новую технологию. Так что пока NVM является более выгодным, а главное – реальным решением для организации высокоскоростных хранилищ данных.

Что же касается модулей 3D XPoint, то о них лишь известно, что их объем будет вчетверо больше, чем у DDR4. И с их помощью энергонезависимая память впервые будет располагаться непосредственно в ОЗУ. Особенно ценно это для систем аналитики, которые с помощью такой памяти в разы ускорят обработку огромных массивов данных. Впрочем, о конкретных сроках выхода пока не сообщается. Есть лишь привязка к 2016 году, когда сначала на рынок выйдут новые SSD от Intel на базе 3D XPoint, которые получили название Optane. А уже затем появятся и PCM-модули для платформы Xeon. Так что еще годик, а то и два придется их подождать.

Возвращаясь же к заголовку, предлагаю вам самим решить чем же на самом деле является 3D XPoint: перекрестком или новой магистралью. Я склоняюсь ко второму варианту.

+55
голосов

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT