`

СПЕЦІАЛЬНІ
ПАРТНЕРИ
ПРОЕКТУ

Чи використовує ваша компанія ChatGPT в роботі?

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

>Оперативная память


Новость

Новость

JEDEC публікує стандарт графічної пам'яті GDDR7

Орган стандартизації JEDEC Solid State Technology Association повідомив про публікацію стандарту JESD239 Graphics Double Data Rate (GDDR7) SGRAM, який доступний для безоплатного завантаження з сайту JEDEC.

Новость

SK Hynix представить 16-шарову HBM3E

За повідомленням порталу ZD Net Korea, SK Hynix планує публічно продемонструвати 16-шаровий продукт HBM3E об'ємом 48 ГБ на Міжнародній конференції з твердотілих схем 2024 року (ISSCC 2024), який може забезпечити швидкість одного стека до 1280 ГБ/с.

Новость

TSMC і SK Hynix планують спільне виробництво HBM4

Очікується, що завдяки 2048-бітному інтерфейсу пам'ять HBM4 значно збільшить пікову пропускну здатність, що буде дуже корисно для вимогливих до пропускної спроможності процесорів штучного інтелекту (AI) і високопродуктивних обчислень (HPC).

Новость

Новость

Samsung представить 280-шарову флешпам'ять 3D QLC NAND

Samsung Electronics повідомила про плани продемонструвати на виставці IEEE-SSCC 2024 нову 280-шарову флешпам'ять 3D QLC NAND щільністю 1 Тб, яка дасть змогу створити нове покоління масових SSD і накопичувачів для смартфонів. Цей чіп забезпечує щільність запису 28,5 Гб/мм² і швидкість 3,2 Гб/с.

Новость

Новость

Новость

Новость

 

Ukraine

 

  •  Home  •  Ринок  •  IТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Мережі  •  Безпека  •  Наука  •  IoT