+22 голоса |
Сегодня главным способом наращивания производительности чипов становится увеличение количества ядер. В типичном процессоре, имеющем шесть или восемь ядер, связь через шину одновременно может осуществляться только между двумя из них. В серверных
Адъюнкт-профессор электротехники и компьютерных наук в MIT Ли Шиюань Пе
Шины потребляют относительно много энергии, поскольку должны соединяться длинными проводниками со всеми ядрами. Напротив, в предложенной коммутационной сети каждое ядро связано только с четырьмя ближайшими ядрами.
Однако пакеты данных должны останавливаться на каждом маршрутизаторе, а в случае встречи двух из них, один сохраняется в памяти пока другой обрабатывается. Такие задержки и вычислительная сложность способны нивелировать преимущества пакетной коммутации.
В MIT разработаны два способа для преодоления этих трудностей. «Виртуальное шунтирование» (virtual bypassing) заключается в отсылке одним маршрутизатором другому предварительного сигнала, позволяющего заблаговременно настроить переключатели. Метод «low-swing signaling» предполагает уменьшение разницы между высоким и низким напряжением (двоичные «1» и «0» в коммуникационных каналах) с 1 В до 300 мВ.
Используя сочетание этих двух способов, исследователи добились от тестового чипа полосы пропускания, близкой к идеальным прогнозам, и экономии энергии на 38% по сравнению с предшествующей итерацией устройства с пакетной коммутацией. Хотя энергорасход пока значительно превосходит теоретический предел, он уже на порядок меньше, чем у чипов с шинной архитектурой.
На июньской конференции Design Automation Conference Пе, вместе с коллегами, представит статью, в которой устанавливаются теоретические пределы эффективности пакетной коммутации на чипе. В ней также приведены результаты измерений на тестовой микросхеме, подтверждающие теоретические выкладки.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
+22 голоса |