Western Digital делает ставку на 3D NAND пятого поколения BiCS5

Компания Western Digital объявила об успешной разработке 3D NAND пятого поколения BiCS5.

Как отмечается, BiCS5, построенный на технологиях TLC и QLC, обеспечивает исключительную емкость, производительность и надежность по доступной цене. Это идеальное решение для быстрорастущих объемов данных, связанных с интернетом вещей, мобильными устройствами и искусственным интеллектом.

Western Digital начала производство BiCS5 TLC с 512-гигабитным чипом и уже сейчас поставляет потребительские товары, созданные на базе новой технологии. Производство BiCS5 в больших коммерческих объемах ожидается во второй половине 2020 года. BiCS5 TLC и BiCS5 QLC будут доступны в различных емкостях, включая 1,33 ТБ.

«Используя достижения многоуровневой технологии memory hole и добавляя больше уровней хранения, мы значительно увеличили емкость и производительность 3D NAND. Мы продолжаем обеспечивать надежность при доступной цене; это именно то, что хотят наши клиенты”, — отметил доктор Стив Паак, старший вице-президент по технологии памяти и производства в Western Digital.

По сравнению с BiCS4, новая технология дает до 40% больше памяти на каждую пластину по более низкой цене. Также улучшенная конструкция BiCS5 ускоряет производительность ввода-вывода в среднем до 50%.

BiCS5 была разработана совместно с технологическим и производственным партнером Kioxia и будет изготовляться на заводах в Йоккаити, префектура Миэ, и в городе Китками, префектура Иватэ, Япония.