VIA представляет чипсет с поддержкой HDTV для рынка встраиваемых систем

Компания VIA Technologies сегодня представила чипсет с интегрированным графическим ядром VIA CX700М для процессорных платформ VIA C7 и Eden.

Сообщается, что VIA CX700М, созданный с учЈтом требований рынка встраиваемых систем, объединяет в одном чипе высококачественное графическое ядро с поддержкой HDTV, звуковое решение, контроллер памяти и накопителей. Унифицированный дизайн позволяет создавать системы в компактном форм-факторе с уменьшенным энергопотреблением и упрощЈнным охлаждением, а значит, даЈт возможность охватить более широкий спектр встраиваемых решений.

“VIA CX700M, созданный на базе успешных предыдущих одночиповых решений для рынка встраиваемых систем, ярко демонстрирует лидирующее положение VIA в сфере интеграции новейших функций, вроде поддержки HDTV, в чипы всЈ меньшего и меньшего размера,” отметил Чиньхвон Ву (Chinhwaun Wu), специальный помощник президента компании по маркетингу процессорных платформ VIA Technologies. “На фоне роста спроса на встраиваемые устройства для гостиной и оборудование для пунктов продаж с дисплеями высокой чЈткости, VIA CX700M становится идеальной платформой для продвижения новой волны решений, поддерживающих контент и дисплеи высокой чЈткости”.

Обладая размерами всего 35 мм x 35 мм, VIA CX700M позволяет сэкономить более 42% пространства системной платы. В системе имеются встроенный преобразователь для подключения новейших дисплеев, и мульти-конфигурационный LVDS/DVI-трансмиттер. Улучшенное качество изображения достигается благодаря применению испытанного встроенного видеоядра VIA UniChrome Pro II, 128-битного 2D/3D решения. Видеосистема Chromotion позволяет повысить эффект визуальных впечатлений, поддерживается прогрессивная акселерация видео в форматах MPEG-2, MPEG-4 и WMV9.
Широкая поддержка различных интерфейсов позволит создавать устройства, работающие с SATA II и PATA накопителями, шестью портами USB 2.0 и четырьмя PCI-слотами

VIA CX700M будет демонстрироваться на стенде VIA #601 на Бостонской Конференции по встраиваемым системам (Embedded System Conference Boston), которая пройдЈт в Hynes Convention Centre 26-27 сентября 2006.