«Вентилятор на чипі»

Продуктивність процесорів, що постійно зростає, вимагає все більш ефективних систем охолодження. І особливо гостра така необхідність в ультрамобільних платформах. Саме для них призначений мініатюрний кулер товщиною 1 мм, що забезпечує активне відведення тепла.

Це рішення розробила компанія xMEMS Labs. Воно являє собою повністю кремнієвий активний мікровентилятор для охолодження ультрамобільних пристроїв і розробок наступного покоління в галузі штучного інтелекту (AI). Активний мікровентилятор xMEMS XMC-2400 µCooling має товщину 1 мм і може використовуватися для терморегулювання в смартфонах, планшетах та інших мобільних пристроях з використанням структур п'єзо-мікромашин.

«Наш революційний дизайн µCooling «вентилятор на чипі» з'явився в критичний момент для мобільних комп'ютерів», - каже Джозеф Цзян (Joseph Jiang), генеральний директор і співзасновник xMEMS. «Управління тепловим режимом в ультрамобільних пристроях, у яких починають працювати ще більш вимогливі до процесорів додатки штучного інтелекту, є серйозною проблемою для виробників і споживачів. До появи XMC-2400 не існувало рішення для активного охолодження, оскільки пристрої були такими маленькими та тонкими».

Розміри XMC-2400 становлять 9,26x7,6x1,08 мм, а вага - менш ніж 150 міліграмів, що робить його на 96% меншим і легшим, ніж альтернативні рішення з активним охолодженням на основі кремнію. Один чип XMC-2400 може переміщати до 39 см3 повітря на секунду за протитиску 1000 Па. Повністю кремнієве рішення забезпечує надійність напівпровідників, однорідність деталей, високу міцність і відповідає класу захисту IP58.

xMEMS µCooling базується на тому самому технологічному процесі, що й повно-діапазонний мікродинамік xMEMS Cypress для бездротових навушників ANC in-ear, який запустять у виробництво в другому кварталі 2025 року, і кілька клієнтів уже взяли на себе зобов'язання з випуску цього пристрою.

Компанія xMEMS повідомила про плани представити замовникам зразок мікровентилятора XMC-2400 в 1 кварталі 2025 року.

«Ми вивели мікродинаміки MEMS на ринок побутової електроніки та за перші 6 місяців 2024 року поставили понад пів мільйона динаміків», - підсумував Джозеф Цзян. «З µCooling ми змінюємо уявлення людей про терморегулювання. XMC-2400 призначений для активного охолодження навіть найменших портативних пристроїв, що дає змогу створювати найтонші, високопродуктивні та готові до роботи зі штучним інтелектом мобільні пристрої. Важко уявити собі завтрашні смартфони та інші тонкі пристрої, що орієнтовані на продуктивність, без технології xMEMS µCooling».