В чипостроении на смену кремнию придет молибденит

18 апрель, 2012 - 20:24

Молибденит – новый и многообещающий материал – может преодолеть физические ограничения кремния. Ученые из EPFL доказали это, сделав первый молибденитовый микрочип с меньшими и более энергоэффективными транзисторами.

«Мы построили прототип, включающий от двух до шести последовательных транзисторов, и показали возможность основных логических операций, доказав тем самым, что мы можем создать больший чип», - сказал директор Лаборатории Андрас Кис (Andras Kis).

Основное преимущество молибденида в том, что он позволяет уменьшить размеры транзисторов и продлить процесс миниатюризации. Сегодня невозможно изготовить слой кремния меньше 2 нм толщиной, так как существует риск возникновения химической реакции, которая будет окислять поверхность и нарушать его электрическое свойства.

Более детально о создании первого чипа из молибденида читайте в блоге Леонида Бараша.