Ведущий тайваньский производитель полупроводников TSMC пересмотрел планы построения первой пилотной производственной линии для выпуска 450 мм пластин по 18-нм технологии. Как отметил вице-президент TSMC Дж.К Вонг (JK Wang), поставщики производственного оборудования на протяжении длительного времени не спешили инвестировать в создание машин для 18-нм техпроцесса, но сейчас осознали необходимость развивать это направление; и выделяют на разработку оборудования для 18-нм технологии около 15% исследовательских ресурсов.
К концу 2015 г. TSMC завершит установку большей части оборудования, необходимого для 18-нм производства пластин, пилотная линия будет запущена в 2016-2017 гг. — на ней будут производиться FinFET транзисторы. Кроме того, TSMC планирует приступить к внедрению технологий фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV): оборудование для EUV и иммерсионные сканеры (длина волны 193-нм) будет развернуто к 2017 г., и к концу этого года планируется выпустить первые 10-нм чипы.
В ближайшее время TSMC намерена расширить производственные мощности для 28-нм техпроцесса с тем, чтобы уже в 2013 г. выпускать до 100 тыс. 12-дюймовых пластин в месяц. Производство по 20-нм технологии компания начнет в 2014 г.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
