Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявила о дальнейшем расширении Open Innovation Platform с особым упором на проектирование системного уровня, аналоговых, радиочастотных и смешанного типа устройств, а также двух- и трехмерных чипов (2-D/3-D IC).
В рамках Open Innovation Platform будут реализованы инициативы по снижению энергопотребления, увеличению производительности, уменьшению размеров чипов (PPA), а также сотрудничеству. Совместные программы будут направлены на проектирование электронных систем (ESL), виртуальные платформы и высокоуровневый синтез (HLS). Другие новые программы будут сосредоточены на методологии проектирования 65-, 40- и 28-нанометровых аналоговых, радиочастотных и микросхем смешанного типа, а третье направление будет касаться многочиповой упаковки с использованием методологии 2-D/3-D IC, TSV.
Альянс, поддерживающий Open Innovation Platform, сотрудничает с EDA, IP, программными IP, производителями ПО и компаниями, предоставляющими сопутствующие службы. Целью взаимодействия является уменьшение затрат на проектирование, ускорение цикла system-to-IC и приближение выхода готового продукта на рынок.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
