TSMC потратила на расширение производства в 6 раз больше, чем UMC

Тайваньские компании TSMC и UMC – соответственно, первый и второй крупнейшие контрактные производители полупроводников – в ушедшем году применяли разные подходы к наращиванию своих мощностей.

TSMC в общей сложности израсходовала на оснащение своих заводов новым оборудованием свыше 145 млрд тайваньских долларов (4,57 млрд долл.), тогда как траты UMC по этой статье составили лишь 0,69 млрд долл.

По неофициальным сообщениям, TSMC намерена начать экспериментальное производство чипов по экономичной 28-нанометровой технологии (28LP) в конце I квартала 2010 г., а в течение следующих шести месяцев – освоить процесс 28HP (High Performance). За вторую половину 2009 г. компания провела наращивание объема выпуска устройств с детализацией 40 нм – их доля в доходах TSMC выросла с 1% в I-II кварталах до 4% в III квартале.

По сравнению со своим более крупным соперником UMC проявляет осторожность в оценках перспектив восстановления рынка. Эта компания планирует приступить к пилотному выпуску чипов с уровнем детализации 28 нм во второй половине нового года.

Большинство капитальных расходов UMC за 2009 г. направлены не на расширение существующих мощностей, а на разработку новых производственных процессов (с детализацией 32 нм и меньше). Тем не менее, компания заявила, что увеличила выпуск 12-дюймовых пластин по технологиям 65/55 нм и 45/40 нм, доля которых в доходах за III квартал 2009 г. достигла 14%.