`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

TSMC начала массовое производство чипов с детализацией 7 нм

+11
голос

TSMC начала массовое производство чипов с детализацией 7 нм

Ведущий контрактный производитель полупроводников, TSMC, первым объявил о начале крупномасштабного выпуска чипов с уровнем детализации 7 нм. По информации этой компании, десятки заказчиков уже готовы приступить к интеграции этой технологии в свои схемы.

TSMC утверждает, что её 7-нанометровый процесс FinFET (Fin Field-Effect Transistor) обеспечивает «наиболее конкурентоспособную плотность логики» в индустрии и «устанавливает ориентир для разработки технологий 7 нм», выдавая чипы 256 Мб SRAM с двузначной процентной долей выхода годной продукции.

Если сравнивать с предыдущим, 10-нанометровым процессом FinFET, то выигрыш в плотности логики достигает 1,6. Кроме того, на 20% улучшается быстродействие и на 40% снижается расход энергии.

Также известная под наименованием CLN7FF, эта технология позволяет проектировщикам микросхем уменьшить габариты подложек на 70%. Ожидается, что первыми устройствами с новым типоразмером станут центральные процессоры, GPU, массивы программируемой логики, чипы для ускорения обучения нейросетей и майнинга криптовалют, мобильные SoC. TSMC в связи с этим рассчитывает, что востребованность её продвинутого производственного сервиса позволит успешно противостоять снижению спроса на смартфонные чипы.

Компания уже начинает выпуск 18 продуктов, а к концу года по 7-нанометровой технологии будет производится около полусотни разнообразных устройств.

По информации Anandtech, в CLN7FF задействована литография в диапазоне глубокого ультрафиолета с эксимерным лазером, излучающим на длине волны 193 нм. Это позволяет TSMC использовать для выпуска 7-нанометровых чипов уже имеющееся у неё производственное оборудование.

В 2019 году, TSMC собирается представить следующее поколение 7-нанометрового процесса (CLN7FF+), котором впервые для отдельных слоёв будет использоваться литография в «экстремальном ультрафиолете». На уровень массового производства CLN7FF+ планируется вывести к середине года.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT