TSMC инвестирует 19,5 млрд долл. в производство чипов по нормам 3 нм

Как известно, полупроводниковый гигант TSMC планирует запустить производство по техпроцессу 5 нм уже в следующем году. После трехэтапного запуска Fab 18   к 2021 г., компания планирует выпускать по 1 млн пластин для 5-нм чипов.

При этом TSMC уже начала воплощать планы, связанные с производственной технологии следующего поколения - 3 нм. Как сообщают некоторые тайваньские источники, уже начато строительство производственных объектов, которые будут использоваться для линий 3 нм, начиная с 2023 г. Компания уже выкупила 30 га в Научно-технологическом парке на юге Тайваня, и предполагается, что комплекс обойдется TSMC в 19,5 млрд долл.

Ранее в этом году генеральный директор TSMC C.C. Вей (C.C. Wei) сообщал, что разработка 3 нм техпроцесса идет по плану.

Что касается ближайших конкурентов - Samsung планирует начать выпуск 3 нм чипов в течение 2021-2022 гг. на базе собственной архитектуры GAA (Gate all-around) следующего поколения.