TSMC готовится к производству 7-нм 12-ядерного мобильного чипа для MediaTek

Несмотря на неудовлетворительную доходность 10-нм техпроцесса TSMC, MediaTek продолжит сотрудничество с этим контрактным производителем для разработки флагманских мобильных чипов следующего поколения, сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники.

TSMC начнет процесс производства чипа для MediaTek на новом 7-нм техпроцессе во втором квартале, причем этот процессор будет включать 12 вычислительных ядер.

Кроме того, появились слухи о том, что небольшие мощности 10-нм техпроцесса TSMC могут повлиять на поставки чипов MediaTek Helio X30. При этом MediaTek заявила, что график отгрузки не изменился.

MediaTek в феврале выпустила свой 10-нм чип серии Helio X30, предназначенный для высококлассных смартфонов. Как сообщила компания, массовое производство этого чипа уже началось, а первые коммерческие устройства на его базе будут доступны во втором квартале 2017 г.