Toshiba закроет часть полупроводниковых заводов

Компания Toshiba объявила о реорганизации производственных мощностей с целью повышения рентабельности выпуска дискретных и аналоговых интегральных схем, а также ИС формирования изображения. Реорганизация затронет шесть производственных линий на заводах Hijimeji Operations-Semiconductor (префектура Хего); Kaga Toshiba Electronics Corporation (префектура Исикава) и Buzen Toshiba Electronics Corporation (префектура Фукуока).

В первой половине 2012 финансового года будет свернуто производство на заводах Kitakyushu Operations (префектура Фукуока) и Hamaoka Toshiba Electronics Corporation (префектура Судзуока), которые выпускали элементы внешнего интерфейса для оптических полупроводников, и заводе Toshiba Components в префектуре Тиба, где собираются силовые полупроводники.

Таким образом, все производство микросхем будет сосредоточено на трех основных заводах, что позволит повысить конкурентоспособность продукции прежде всего за счет цен. После реорганизации завод Himeji Semiconductor Operations продолжит разработку и производство силовых полупроводников и малых сигнальных устройств, Kaga Toshiba Electronics Corporation будет выпускать элементы внешнего интерфейса, и нарастит мощности для производства на 8-дюймовых подложках, в том числе и элементов внешнего интерфейса оптических полупроводников. Buzen Toshiba получит функции центра разработки технологий сборки и упаковки оптических полупроводников.

В сегменте аналоговых ИС и ИС формирования изображения Toshiba намерена переходить на более крупные подложки, повышать эффективность производства и снижать издержки. В первой половине 2012 г. на заводе Oita Operations начнет работу производственная линия для 6-дюймовых подложек.

В ответ на снижение спроса на ПК и телевизоры в США и Европе принято решение до конца января 2012 г. сократить производство некоторых видов полупроводников. С изменением рыночных условий компания будет оптимизировать объемы выпуска и в следующем году.