`

Schneider Electric - Узнайте все про энергоэффективность ЦОД


СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Toshiba Memory выпускает второе поколение NAND-памяти для встраиваемых решений

0 
 

Toshiba Memory выпускает второе поколение NAND-памяти для встраиваемых решений

Toshiba Memory Europe представила второе поколение флэш-памяти NAND для встраиваемых решений, которое, как отмечается, отличается повышенной ёмкостью и производительностью. Благодаря высокой скорости передачи данных новые продукты Serial Interface NAND совместимы с популярным интерфейсом SPI и подходят для применения в широком спектре потребительских, промышленных и коммуникационных решений. Отгрузка тестовых образцов микросхем начинается сегодня, а массовое производство запланировано на октябрь этого года.

По мере того, как уменьшаются габариты устройств интернета вещей и сферы коммуникаций, растёт спрос на флэш-память в миниатюрных корпусах с малым количеством контактов, которая может обеспечить высокую скорость чтения и записи данных. Благодаря совместимости с широко распространённым интерфейсом SPI, продукты линейки Serial Interface NAND могут использоваться в качестве флэш-памяти SLC NAND с малым количеством контактов и отличаются высокой ёмкостью и компактными размерами.

Чтобы обеспечить высокую скорость передачи данных, новые продукты Serial Interface NAND второго поколения отличаются увеличенной (по сравнению с первым поколением) производительностью, включая поддержку рабочей частоты 133 МГц и режима program x4. Помимо этого, чтобы удовлетворить спрос на большие объёмы памяти, в новую линейку входит решение ёмкостью 8 Гбит (1 ГБ). Все микросхемы выпускаются в 8-контактных корпусах типоразмера WSON габаритами 6 x 8 мм.

Отгрузка тестовых экземпляров микросхем начинается уже сегодня, а массовые поставки продукта запланированы на октябрь 2019 года.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

0 
 

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT