| 0 |
|
Корпорація Intel оновила вебсайт вузла 18A, додавши таке повідомлення: «Intel 18A вже готовий до реалізації проєктів для замовників із виходом на ринок у першій половині 2025 року: зв'яжіться з нами для отримання додаткової інформації». Гіперпосилання для зв'язку містить адресу електронної пошти, за якою майбутні замовники можуть надіслати свої запитання до Intel. Зазначається, Intel 18A, розроблений як вузол, володіє найкращими в галузі характеристиками, такими як масштабування щільності SRAM, яке можна порівняти з N2 від TSMC, на 15% вища продуктивність на ват і на 30% вища щільність чипів порівняно з вузлом Intel 3, що використовується в Intel Xeon 6, а також PowerVia, що забезпечує подавання енергії через зворотний бік для підвищення щільності транзисторів.
Інші особливості, такі як RibbonFET, яки вперше замінюють транзистори FinFET, що дає змогу жорсткіше контролювати витік на затворі. Цікаво, що першими продуктами Intel, в яких буде використовуватися вузол 18A, стануть клієнтські процесори Xeon «Panther Lake» і «Clearwater Forest» для центрів обробки даних. Серед зовнішніх замовників Intel Foundry, що використовують вузол 18A, - AWS, Microsoft для внутрішнього чіпа для Azure, а також Broadcom, що вивчає проєкти на базі 18A. Процес залучення клієнтів для передового виробництва складний, оскільки багато наявних клієнтів Samsung/TSMC не ризикують своїми потужностями й контрактами з відомими виробниками передового кремнію. Однак якщо перші кілька клієнтів Intel виявляться успішними, багато інших можуть перейти на її фабрики, оскільки геополітична напруженість ставить під сумнів доцільність нинішніх моделей ланцюжка постачання напівпровідників у майбутньому. Якщо американські компанії та стартапи вирішать перейти на виробництво чипів разом з Intel, корпорація може повністю відновитися.
Kingston повертається у «вищу лігу» серверних NVMe SSD
| 0 |
|
