Технология "Cool" от IBM делает чипы холодными

В рамках проходящей конференции "BroadGroup Power and Cooling Summit" в Лондоне исследователи из IBM Research представили инновационный подход в улучшении охлаждения компьютерных чипов.

Технология, получившая название "high thermal conductivity interface technology" (технология поверхности с высокой теплопроводностью) позволяет в два раза улучшить отвод тепла по сравнению с существующими методами.

Инженеры IBM предложили с помощью сложной микротехнологии создавать на поверхности чипа сеть древоподобных каналов. Структура сетки разработана таким образом, что термопаста под прикладываемым давлением распределяется более равномерно. Это позволяет для получения контакта нужной плотности использовать давление в два раза меньшее, чем в типичных случаях (что снижает риск повреждения чипа), и в десять раз улучшить перенос тепла через поверхность.