Суспензия наночастиц залечивает разрывы электронной цепи

9 апрель, 2015 - 14:37
Суспензия наночастиц залечивает разрывы электронной цепи

Даже самые совершенные из сегодняшних электронных схем подвержены разрывам соединений, вызванных тепловыми, механическими или электрическими нагрузками.

Интеллектуальный механизм саморемонта, разработанный индийскими учеными из бангалорского Института Науки и Космического Центра им. Викрама Сарабхаи в Тривандруме, обнаруживает открытые разрывы цепи и затягивает их, строя перемычки из мельчайших проводящих частиц.

В ближайшей перспективе, значение этой работы в том, что она предлагает простой способ ремонта открытых повреждений межсоединений и пайки электронных плат.

«Лекарство» это диэлектрическая силиконовая жидкость, содержащая проводящие частицы — сферические медные частицы или металлические углеродные нанотрубки. Если схема функционирует нормально, взвесь частиц остается стационарной и инертной. Но при возникновении обрыва цепи, в зазоре образуется электрическое поле, поляризующее проводящие частицы и приводящее механизм ремонта в действие. Поляризованные частицы выстраиваются цепочкой, связывая края зазора и восстанавливая электрическое соединение.

Разумеется, такие перемычки не рассчитаны на большой ток, но очевидные преимущества в оперативности и автономности устранения повреждений делают новый метод весьма перспективным средством повышения надежности маломощных схем, устанавливаемых в космических аппаратах и других труднодоступных местах.

Эта технология также может быть применена для назначения весовых коэффициентов межузловых соединений в самообучающихся нейросетях.