Суперклей для микросхем

В статье, опубликованной в Advanced Materials, инженеры из Калифорнийского университета рассказали об изобретении сверхтонкого клея, который сможет применяться при изготовлении микросхем нового поколения.

Обычные клеевые вещества формируют толстый слой между двумя соединяемыми поверхностями. В случае наноклея, толщина адгезивного слоя не превышает размера нескольких молекул

«Скорее сам материал (например, полупроводниковые кристаллы) разрушится, чем прервется сцепление клея,» – утверждает Тингруй Пан (Tingrui Pan), профессор биомедицинских технологий, вместе с коллегами подавший заявку на патентование нового клея.

Открытое ими вещество основывается на прозрачном, гибком материале полидиметилсилоксане (PDMS). При контакте с гладкой поверхностью он оставляет за собой липкий след, что до сих пор рассматривалось только как неприятный побочный эффект. Пан и его коллеги сумели превратить этот недостаток в достоинство и увеличив адгезивные свойства остаточного слоя PDMS путем обработки его кислородом.

Наноклей, полученный в итоге, хорошо проводит тепло и может наноситься как непосредственно, так и методом печати. Помимо узкоспециальных приложений – склеивания кремниевых подложек в многослойные модули – он может применяться и в бытовых целях, например, в виде двухстороннего стикера. Он пригоден для соединения только гладких поверхностей и легко удаляется сильным нагревом.