Sun получила грант в 44 млн. долл. для разработки новой технологии соединения микрочипов

Sun Microsystems объявила о получении контракта от Министерства Обороны США в 44 млн. долларов на разработку системы соединения микрочипов при помощи оптических сетей. Непосредственным заказчиком разработки является Агентство по Разработке Перспективных Проектов (Defense Advanced Research Projects Agency - DARPA), а срок реализации проекта составляет пять с половиной лет.

Новый проект Sun продолжит исследования, начатые под эгидой проекта DARPA по Высокопроизводительным Компьютерным Системам и должен ускорить разработку недорогих, но производительных систем. Суть проекта заключается в создании соединенных между собой матриц дешевых чипов, что потенциально позволит обойти ограничения существующих компьютерных систем по соотношению цена/производительность.

По мнению Грэга Пападопулоса (Greg Papadopoulos), СТО и исполнительного вице-президента исследовательского подразделения Sun, оптические соединения могут стать по-настоящему поворотной точкой для суперкомпьютерных технологий, полностью изменив экономику полупроводниковой индустрии.

Технология Sun объединяет скопления чипов в своеобразный макро-чип, таким образом, создавая микросхему большого размера, которая обходит Закон Мура, тем не менее, сохраняя дешевую цену. По задумке создателей, новая технология значительно увеличит возможности Минобороны в таких сферах, как обработка изображений, высокопроизводительные вычисления и прочее.