| +11 голос |
|
Sun Microsystems объявила о получении контракта от Министерства Обороны США в 44 млн. долларов на разработку системы соединения микрочипов при помощи оптических сетей. Непосредственным заказчиком разработки является Агентство по Разработке Перспективных Проектов (Defense Advanced Research Projects Agency - DARPA), а срок реализации проекта составляет пять с половиной лет.
Новый проект Sun продолжит исследования, начатые под эгидой проекта DARPA по Высокопроизводительным Компьютерным Системам и должен ускорить разработку недорогих, но производительных систем. Суть проекта заключается в создании соединенных между собой матриц дешевых чипов, что потенциально позволит обойти ограничения существующих компьютерных систем по соотношению цена/производительность.
По мнению Грэга Пападопулоса (Greg Papadopoulos), СТО и исполнительного вице-президента исследовательского подразделения Sun, оптические соединения могут стать по-настоящему поворотной точкой для суперкомпьютерных технологий, полностью изменив экономику полупроводниковой индустрии.
Технология Sun объединяет скопления чипов в своеобразный макро-чип, таким образом, создавая микросхему большого размера, которая обходит Закон Мура, тем не менее, сохраняя дешевую цену. По задумке создателей, новая технология значительно увеличит возможности Минобороны в таких сферах, как обработка изображений, высокопроизводительные вычисления и прочее.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| +11 голос |
|
