| 0 |
|
Компанія SK Hynix оголосила про випуск 238-шарових NAND флеш-чіпів, які, за її заявою, є першими подібними рішеннями в індустрії. Повідомляється, що клієнтам вже відвантажуються досвідчені зразки мікросхем об'ємом 512 Гбіт типу TLC 4D NAND. Масове їхнє виробництво має стартувати на початку 2023 року.
«Останнє досягнення старалося після розробки 176-шарового продукту NAND у грудні 2020 року», - заявила компанія. «Примітно, що найновіший 238-шаровий продукт є одночасно найбагатшим і найменшим за площею».
Наголошується, що з моменту розробки 96-шарового продукту NAND у 2018 році SK hynix представила серію 4D-продуктів, характеристики яких перевершують показники 3D-продуктів. Компанія застосувала флешпам'ять із пасткою заряду та технології периметра для створення чіпів із 4D-структурою. Продукція 4D має меншу площу осередків на одиницю у порівнянні з 3D, що підвищує ефективність виробництва.
Продукти з максимальною кількістю шарів 238 мають найменший розмір NAND, що означає, що його загальна продуктивність збільшилася на 34% проти 176-шаровой NAND, оскільки з кожної пластини можна виробляти більше чіпів з вищою щільністю на одиницю площі.
Заявлено, що швидкість передачі у 238-шарових рішеннях становить 2,4 Гбіт/с, що у 50% більше, ніж в попереднього покоління. Енергія, яка споживається для читання даних, знизилася на 21%.
238-шарові продукти спочатку застосовуватимуться в клієнтських твердотільних накопичувачах для ПК, а потім будуть надані для SSD смартфонів та пристроїв великої місткості для серверів. Повідомляється, що наступного року компанія також представить 238-шарові продукти місткістю 1 Терабіт, густина яких подвоїться в порівнянні з поточним продуктом 512 Гбіт.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
