SK Hynix почала серійне виробництво перших в галузі HBM3E

Компанія SK hynix офіційно повідомила про початок серійного виробництва HBM3E, новітнього типу пам'яті.

Замовники почнуть отримувати чипи вже з кінця березня.

Корейська компанія оголосила про свій успіх у розробці HBM3E лише сім місяців тому. SK hynix очікує, що успішне серійне виробництво HBM3E, а також її досвід першого в галузі постачальника HBM3 допоможуть закріпити її лідерство в галузі пам'яті для АІ.

Виробник зазначає, що його новітній продукт є найкращим в індустрії за всіма параметрами, необхідними для пам'яті штучного інтелекту, включаючи швидкість та контроль тепловиділення. Чип може обробляти до 1,18 ТБ даних за секунду.

Оскільки пам'ять в АІ-системах працює на надзвичайно високій швидкості, контроль над тепловиділенням є ще однією ключовою характеристикою. HBM3E від SK hynix має на 10% кращі показники розсіювання тепла порівняно з попереднім поколінням завдяки застосуванню передового процесу MR-MUF.