SK Hynix начинает поставки терабитных 128-слойных чипов TLC NAND

Компания SK Hynix официально объявила о начале поставок инженерных образцов чипов памяти NAND, выполненных по 128-слойной технологии, разработка которых была анонсирована в июне.

Мало того, опережая графики начались поставки и твердотельных накопителей собственного производства, на базе этих микросхем, которые в компании называют 4D NAND и собственных контроллеров.

В частности сообщается о старте поставок образцов однокорпусных SSD 1 ТБ с интерфейсом UFS 3.1. Как отмечается, благодаря использованию новых чипов удалось создать компоненты толщиной 1 мм.  Ожидается, что во второй половине следующего года появятся смартфоны с 1ТБ на борту.

Также компания начала поставки cSSD емкостью 2 ТБ для установки в ноутбуки. Эти накопители базируются на  PCIe 3.0, используют питание 1,2 В и демонстрируют скорость передачи данных в 1200 МБ/с. Также отмечается, что с  96-слойными чипами памяти такие накопители потребляли 6 Вт, а сейчас его удалось снизить до 3 Вт. В компьютерах эти SSD появятся уже в первой половине следующего года.

Но и это не все - SK Hynix приступила к отгрузке SSD в формате E1.L с поддержкой протокола NVMe 1.4 и емкостью 16 ТБ для использования в серверных системах. Использование собственных контроллеров обеспечивает скорость чтения на уровне 3400 МБ/с, а записи - 3000 МБ/с. В серийной продукции эти решения появятся во второй половине 2020 года.

Учитывая, что рынок решений  PCIe SSD, согласно TRENDFOCUS, будет расти в среднем на 53% ежегодно до 2023, SK hynix намерена концентрировать свои усилия именно на этом направлении.