SK Hynix начала массовое производство 72-слойной памяти 3D NAND

12 июль, 2017 - 08:45
SK Hynix начала массовое производство 72-слойной памяти 3D NAND

SK Hynix начала массовое производство 4-го поколения 3D-памяти стандарта TLC NAND, которая имеет 72-слоев. Продукт также интересен тем, что в нем применяется собственный контроллер и прошивка SK Hynix.

Согласно отраслевым источникам, SK Hynix также создает готовые продукты на базе 72-слойной флеш-памяти 256Gb NAND — SSD-накопители и eMMC-память для мобильных устройств — и начала их поставки своим клиентам.

Отмечается, что компании удалось очень быстро наладить массовое производство новой памяти — всего за три месяца после анонса. Это должно усилить позиции SK Hynix в противостоянии с конкурентами на рынке памяти.