`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Что для вас является метрикой простоя серверной инфраструктуры?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

SanDisk и Toshiba установили новый рекорд емкости чипов флэш-памяти

+22
голоса
SanDisk и Toshiba установили новый рекорд емкости чипов флэш-памяти

SanDisk и Toshiba сообщили о начале пилотного производства чипов флэш-памяти емкостью 256 Гб (32 ГБ), которые благодаря использованию 48-слойной технологии X3 (три бита на ячейку) 3D NAND вдвое превосходят по емкости ближайших конкурентов. Поставки новой памяти планируется начать в следующем году.

В прошлом году эти две компании анонсировали совместную работу над новым заводом в Ёккаичи (Япония), заявив, что будут использовать его мощности исключительно для выпуска трехмерной флэш-памяти V-NAND. На момент анонса общая стоимость проекта оценивалась ими примерно в 4,84 млрд долл. Уже в марте Toshiba смогла представить первые 48-слойные чипы 3D V-NAND — они имели емкость 128 Гб (16 ГБ).

При изготовлении нового 256-гигабитного устройства использовался 15-нанометровый литографический процесс, технология вертикальной компоновки BiCS [Bit Cost Scaling] и запись трех бит данных на транзистор (triple-level cell, TLC). Созданный чип подходит для всевозможных приложений, включая SSD для потребителей и предприятий, смартфоны, планшеты, карты памяти.

По информации Samsung, ее память V-NAND использует структуру ячеек на базе технологии 3D Charge Trap Flash (CTF), благодаря чему более, чем вдвое превосходит по возможностям масштабирования сегодняшнюю планарную память NAND класса 20 нм. Она также обеспечивает улучшение надежности в 2-10 раз и двукратный рост скорости записи.


Вы можете подписаться на наш Telegram-канал для получения наиболее интересной информации

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT