| 0 |
|
Samsung Electronics оголосила про завершення розробки першої в галузі графічної пам’яті GDDR7 (Graphics Double Data Rate 7). Вона буде вперше встановлена в системах наступного покоління ключових клієнтів для тестування вже цього року, що, як вказується, сприятиме подальшому зростанню ринку графіки та зміцненню технологічного лідерства Samsung у цій галузі.
Після розробки Samsung першої в галузі оперативної пам’яті GDDR6 DRAM з пропускною здатністю 24 Гбіт/с у 2022 році, 16-гігабітна пам’ять GDDR7 забезпечить найвищу в галузі швидкість. Інновації в дизайні інтегральної схеми та впаковування забезпечують додаткову стабільність, попри високошвидкісні операції.
«Наша пам’ять GDDR7 DRAM допоможе покращити роботу користувачів у сферах, що вимагають видатної графічної продуктивності, таких як робочі станції, ПК та ігрові консолі, і, як очікується, буде розширюватися в майбутніх додатках, таких як штучний інтелект, високопродуктивні обчислення (HPC) та автомобільна техніка, - сказав Йонгчеол Бэ (Yongcheol Bae), виконавчий віцепрезидент групи планування продуктів пам’яті в Samsung Electronics. - Графічна пам’ять DRAM наступного покоління буде виведена на ринок відповідно до попиту в галузі, і ми плануємо продовжувати утримувати лідерство в цій галузі».
GDDR7 від Samsung досягає пропускної здатності 1,5 терабайта на секунду, що в 1,4 раза більше, ніж у GDDR6 (1,1 ТБ/с), і має підвищену швидкість на один вивід до 32 Гбіт/с. Покращення стало можливим завдяки методу амплітудно-імпульсної модуляції (PAM3), прийнятому для нового стандарту пам’яті замість методу неповернення до нуля (NRZ), який використовувався в попередніх поколіннях. PAM3 дозволяє передавати на 50% більше даних, ніж NRZ, за один цикл сигналізації.
Важливо, що в порівнянні з GDDR6, новітній дизайн на 20% енергоефективніший завдяки енергоощадній технології проєктування, оптимізованій для високошвидкісних операцій. Для додатків, особливо чутливих до енергоспоживання, таких як ноутбуки, Samsung пропонує варіант з низькою робочою напругою.
Для мінімізації тепловиділення для пакувального матеріалу використовується епоксидна формувальна суміш (ЕМС) з високою теплопровідністю на додаток до оптимізації архітектури мікросхем. Ці вдосконалення значно знижують тепловий опір на 70% порівняно з GDDR6, що сприяє стабільній роботі продукту навіть в умовах високошвидкісних операцій.
Стратегія охолодження ЦОД для епохи AI
| 0 |
|
