`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

BEST CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Samsung представила следующее поколение технологии упаковки чипов

+22
голоса

Samsung представила следующее поколение технологии упаковки чипов

Samsung Electronics представила технологию упаковки полупроводников нового поколения, получившую название I-Cube4.

Как отмечают наблюдатели, новая разработка должна усилить позиции Samsung в конкурентной борьбе с TSMC за клиентов в сегменте контрактного производства полупроводников.

I-Cube4 от Samsung - это технология гетерогенной интеграции, которая предусмаривает горизонтальное размещение одого или нескольких логических чипов (CPU, GPU и пр.), а также несколько чипов памяти с интерфейсом с высокой пропускной способностью (HBM) поверх кремниевого переходника, благодаря чему все работает в едином пакете.

Технология I-Cube4 является преемником I-Cube2 и, как ожидается, найдет широкое применение в производстве чипов в широком спектре направлений от высокопроизводительных вычислений (HPC) до приложений искусственного интеллекта и 5G.

В целом, площадь кремниевого соединительного слоя пропорционально увеличивается для размещения все большего количества логических кристаллов и HBM. Поскольку толщина этого слой в I-Cube составляет около 100 мкм, высока вероятность деформации такой конструкции. Samsung научилась контролировать подобное коробление и тепловое расширение за счет подбора нужного материала и его толщины.

Samsung представила следующее поколение технологии упаковки чипов


В проекте I-Cube4 Samsung разработала специальную структуру для эффективного отвода тепла. Компания также проводит предварительные тесты для исключения дефектных чипов.

С момента запуска I-Cube2 в 2018 году и eXtended-Cube (X-Cube) в 2020 году на базе технологии гетерогенной интеграции Samsung было выпущено уже несколько миллионов продуктов. В настоящее время компания разрабатывает следующее поколение технологии упаковки I-Cube6, используя комбинацию усовершенствованных технологических узлов, высокоскоростных интерфейсных IP и передовых технологий упаковки 2,5/3D.

Вы можете подписаться на нашу страницу в LinkedIn!

+22
голоса

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT