Samsung в первой половине 2017 г. намерена сделать доступной для своих заказчиков новую производственную технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). По сравнению с традиционными решениями, она позволяет увеличить количество контактов ввода/вывода в полупроводниковых устройствах, уменьшить толщину чипов и повысить их производительность. FoPLP также сможет снизить себестоимость производства чипов.
Как отмечается, Samsung в первой половине следующего года начнет производство ограниченного числа процессоров на базе новой технологии. Больше продуктов будут произведены с помощью FoPLP во второй половине года.
Samsung и Qualcomm планируют применить FoPLP в своих процессорах следующего поколения. Так, Samsung заключила контракт с Qualcomm, которая будет использовать 10-нм технологию FoPLP в своих чипах Snapdragon 835. Последние, как ожидается, будут использованы в следующем флагманском смартфоне Galaxy S8.
Ready, set, buy! Посібник для початківців - як придбати Copilot для Microsoft 365
| 0 |
|
