Rapidus планує будівництво заводу для виготовлення чипів по техпроцесу 1,4 нм

Як повідомляє видання Nikkei Asia, японська компанія Rapidus, що займається виробництвом напівпровідників, планує збудувати фабрику, здатну випускати процесори за передовою технологією 1,4 нм.

Ця амбітна ініціатива може посилити конкуренцію з тайванською TSMC, яка планує розпочати виробництво 1,4 нм чипів у 2028 році. Водночас Intel та Samsung Electronics також розробляють власні версії технології з такою деталізацією.

Японська компанія заявила, що будь-які офіційні оновлення дорожньої карти поки не були оголошені.

Rapidus, заснована у 2022 році за підтримки SoftBank, Sony та інших великих японських компаній, отримала мільярди доларів державних субсидій. Компанія має на меті створити внутрішні виробничі лінії для випуску чипів за найновішими техпроцесами.

Компанія вже почала тестування своєї першої виробничої лінії на Хоккайдо, де очікується початок випуску 2 нм чипів у 2027 році. Згідно з даними Nikkei Asia, будівництво фабрики Rapidus з нормами 1,4 нм почнеться того ж року, а масове виробництво очікується у 2029 році, через рік після TSMC. У перспективі фабрика може бути оснащена для випуску процесорів за ще досконалішим 1-нм процесом.

Rapidus планує отримати перевагу над основними гравцями завдяки широкому впровадженню технології обробки однієї пластини (single-wafer processing). Хоча конкуренти використовують цей метод на певних етапах, Rapidus має намір застосовувати його більш широко по всій виробничій лінії. Це стосується високотемпературних етапів, таких як відпал та окислення, які зараз більшість фабрик виконують для кількох десятків пластин одночасно. Обробляючи пластини по одній, компанія очікує підвищити вихід придатної продукції та зменшити розбіжності у якості.

Крім того, Rapidus планує підвищити операційну ефективність, повністю автоматизувавши та інтегрувавши в межах своїх фабрик кінцевий процес збирання. Цей процес включає розрізання пластин на кристали, з’єднання кількох кристалів для створення процесора та розміщення готового продукту на підкладці. Інші виробники чипів часто доручають це завдання зовнішнім постачальникам.