Qualcomm планирует в следующем году начать использовать трехмерный дизайн чипов

Как было объявлено на конференции International Symposium on Physical Design 2015, Qualcomm разрабатывает новый трехмерный техпроцесс для упаковки чипов, который позволит вдвое уменьшить площадь процессоров, снизить уровень брака и увеличить их производительность. Компания рассчитывает начать использовать разработку уже в следующем году.

Qualcomm собирается упаковывать друг над другом два кристалла. При этом может использоваться два варианта монтажа: front-to-back (F2B) или front-to-front (F2F). В первом случае сначала формируется нижний кристалл, а затем на него наносится слой в виде базовой подложки, на котором формируется второй кристалл. Второй метод подразумевает торцевое соединение отдельно произведенных кристаллов.

Обе технологии имеют свои недостатки и особенности, поэтому в компании еще не уверены, какой из них будет использоваться для производства серийных продуктов. Возможно, будет использован компромиссный подход, комбинирующий оба метода.