Qualcomm и TSMC разрабатывают чипы с уровнем детализации 28 нм

Компания Qualcomm сообщила о начале тесного сотрудничества с TSMC с целью разработки 28-нанометрового техпроцесса. Новая технология создания чипов приведет к повышению их функциональности одновременно с уменьшением размера, снижению цены и ускорению экспансии в рыночные сегменты.

Qualcomm и TSMC до этого успешно сотрудничали в технологиях с детализацией 65 и 45 нм. Теперь они работают как над высокопроизводительным процессом 28HP (HKMG), так и над низковольтным 28LP (SiON). Первые коммерческие продукты 28 нм Qualcomm рассчитывает выпустить в середине текущего года.

Уменьшенные форм-фактор и энергопотребление являются особенно важными для SoC Qualcomm следующего поколения, включая платформу Snapdragon. Сотрудничество с технологическими партнерами и непосредственными производителями составляет часть бизнес-модели Qualcomm Integrated Fabless Manufacturing, которая привнесет высокую эффективность и высокие технологии в промышленность.