Qualcomm и TDK создадут совместное предприятие

Компании Qualcomm и TDK анонсировали создание ранее объявленного совместного предприятия. RF360 Holdings займется изготовлением для Qualcomm радиочастотных модулей и фильтров.

«Развертывание технологий 4G, в настоящее время использующих более шестидесяти пяти частотных диапазонов 3GPP, требуют более высокий уровень миниатюризации, интеграции и производительности», — заявил Кристиано Амон, исполнительный вице-президент компании Qualcomm Technologies. «5G только увеличит уровень сложности. В связи с этим способность обеспечить экосистему полноценным решением имеет важное значение».

RF360 Holdings будет производить полный ассортимент фильтров, в том числе на базе технологии поверхностных акустических волн (SAW), поверхностных акустических волн с температурной компенсацией (TC-SAW) и объемных акустических волн (BAW).

В дополнение к работе СП, компании Qualcomm и TDK планируют развивать технологическое сотрудничество в рамках IoT и компонентов для автомобильной промышленности.

Корпорация RF360 Holdings будет расположена в Сингапуре с глобальной сетью подразделений и центров разработки.