`

СПЕЦИАЛЬНЫЕ
ПАРТНЕРЫ
ПРОЕКТА

Архив номеров

Как изменилось финансирование ИТ-направления в вашей организации?

Best CIO

Определение наиболее профессиональных ИТ-управленцев, лидеров и экспертов в своих отраслях

Человек года

Кто внес наибольший вклад в развитие украинского ИТ-рынка.

Продукт года

Награды «Продукт года» еженедельника «Компьютерное обозрение» за наиболее выдающиеся ИТ-товары

 

Qualcomm анонсировала мобильную платформу Snapdragon 700

+11
голос

Qualcomm представила новую мобильную платформу Snapdragon 700, которая сделает доступными функции и производительность, ранее достижимые только в премиальной линейке Snapdragon 800. Серия 700 поддерживает ИИ решения, благодаря наличию Qualcomm Artificial Intelligence (AI) Engine. Также она предложит улучшения в работе камеры, в производительности и энергоэффективности, благодаря Qualcomm Spectra ISP, чипу Qualcomm Kryo, векторному процессору Qualcomm Hexagon и подсистеме визуальной обработки Qualcomm Adreno.

Snapdragon 700 оснащены многоядерным процессором Qualcomm AI Engine, обеспечивающим практически двухкратное ускорение ИИ-приложений по сравнению с платформой Snapdragon 660. Гетерогенные вычисления - включая векторный процессор Hexagon, подсистему графики Adreno и процессор Kryo - позволят новой архитектуре продуктивнее обрабатывать такие задачи, как  захват и обработка видео, распознавание речи, а также обеспечат более продолжительную работу устройства на одной зарядке.

Qualcomm Spectra ISP улучшит съемку при любом освещении и в замедленном режиме с помощью ИИ-решений для камеры.

Snapdragon 700 дебютирует с новыми разработками, включая Spectra ISP, чип Kryo и графику Adreno. Это должно обеспечить повышение энергоэффективности до 30%, а также поднять производительность по сравнению со Snapdragon 660. Кроме того серия 700  поддерживает технологию Qualcomm Quick Charge 4+, что позволит заряжать аккумулятор до 50% всего за 15 минут.

Snapdragon 700 оснащен расширенным набором беспроводных технологий, включая быстрый LTE, поддержку Wi-Fi, а также Bluetooth 5.

Ожидается, что первые коммерческие образцы чипов Snapdragon 700 будут доступны закачикам уже в первом полугодии 2018 г.

+11
голос

Напечатать Отправить другу

Читайте также

 
 
IDC
Реклама

  •  Home  •  Рынок  •  ИТ-директор  •  CloudComputing  •  Hard  •  Soft  •  Сети  •  Безопасность  •  Наука  •  IoT