Qimonda расширяет производственные связи с тайваньской Winbond

Qimonda AG и тайваньская Winbond Electronics подписали соглашение об углублении отношений кооперации в области производства стандартных чипов памяти.

Согласно его условиям, Qimonda перенесет технологию изготовления DRAM с уровнем детализации 80 нм на принадлежащий Winbond завод в г. Тайчунь, использующий 300-миллиметровые заготовки.

Выполняя свою часть договора Winbond обязуется поставлять DRAM, созданную на этом предприятии с применением указанной технологии, эксклюзивно для Qimonda.

Предыдущие два подобных контракта в отношении 110- и 90-нанометровой технологий DRAM компании Winbond и Infineon Technologies заключили в мае 2002 г. и августе 2004 г. соответственно.

Qimonda выделилась из Infineon 1 мая 2006 г. и, по данным Gartner Dataquest за первую половину текущего года, является вторым крупнейшим поставщиком этого типа компьютерной памяти в мире.