Представлена технология упаковки чипов в гибкие платы толщиной 60 мкм

На проходящей в Брюсселе конференции Smart Systems Integration Conference инженеры Независимого центра исследований в наноэлектронике и нанотехнологиях (IMEC) совместно с учеными Гентского университета представили новый процесс трехмерной интеграции чипов, позволяющий создавать гибкие платы толщиной менее 60 мкм.

Данная технология получила название UTCP (ultra-thin chip package) и предположительно будет применяться при выпуске носимых вычислительных средств – миниатюрных устройств, размещаемых на теле человека или встраиваемых в элементы одежды. В качестве примера, участникам конференции был продемонстрирован носимый прототип беспроводного монитора сердечной и мышечной активности.

Первым шагом интеграции является уменьшение толщины чипа до 25 мкм и встраивание в сверхтонкий гибкий корпус. Вслед за этим микросхема помещается на стандартной двухслойной гибкой PCB. Другие компоненты платы могут размещаться над или под чипом, обусловливая высокую степень интеграции.